芯片管理岗位职责芯片管理职责任职要求

编辑:制度大全2020-02-05

芯片管理岗位职责

职责描述:

1.负责电源管理芯片开发。

2.ServeaskeydesignerofpowermanagementDC/DCchipssuchasbuck,boostetc.

3.Simulation,layout,parasiticextraction,designoptimization

4.Facilitatechipintegration

任职要求:

1.硕士or以上in微电子orrelatedsubjects

2.>3yearsofexperienceinpowermanagementDC/DCICdevelopmentusingBCDprocessand/orCMOSindesignofbuck,boost,andLDOetc.

3.有成功流片经验。

4.熟悉BCD半导体工艺。

5.ExpertuserofCadenceVirtuoso,Spectre,andAssuraandothermixed-signalEDA软件来实现器件建模和仿真。

6.工作态度积极,责任心强。很强的自我管理能力,能独立承担工作压力。高度的工作热情,良好的团队合作精神。

篇2：芯片版图岗位职责芯片版图职责任职要求

芯片版图岗位职责

职责描述:

1、根据IC工程师设计的原理图,完成AnalogIC版图工作;

2、完成对芯片版图的DRC,LVS等验证;

3、熟悉Device匹配方法,设计低Mismatch的模拟版图;

4、能熟练使用工艺需求的DummyFillingScript。

任职要求:

1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业;

2、有一定的电路基础,熟悉常用模拟电路的模块,版图matching的技巧;

3、能熟练使用CadenceVirtuoso等layout工具;

4、熟悉Calibre软件,能够完成相关DRC,LVS的验证工作;

6、具备高速信号线路,差分线的layout经验,优先考虑。

工作要求:

1.工作态度积极,责任心强;

2.很强的自我管理能力,能独立承担工作压力;

3.高度的工作热情,良好的团队合作精神。

篇3：芯片工艺岗位职责芯片工艺职责任职要求

芯片工艺岗位职责

岗位职责描述:

1:芯片工艺研发及优化。

2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。

3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。

4:协助对样品分析以及分析报告的整理。

5:配合ChipScalePackage封装工艺研发。

其他招聘要求(是否有目标人选等):

1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。

2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。

以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体知识。

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篇4：芯片应用岗位职责芯片应用职责任职要求

芯片应用岗位职责

IOT芯片应用开发专家2、从事I0T芯片应用和解决方案开发工作;

2、负责loT芯片面向各种产品形さ的应用和解决方案设计开发,技术文编写

3、负责芯片SDK和解决方案的维护以及喜户技术支持;

岗位要求

1.计算机相关专业,本科及以上,5年以上入式系统开发经验

2.精通C/C++,熟悉常见实时操作系统,具备良好的编程风格和文写习

3.精通以下多项物联网领域技术,包括但不限于:WFLBLE、Zigbee、ROLa、NB-10T、MQTT、CoAP、LWM2M、mesh.安全、低功耗等

4.有智能硬件产品完整生命周明开发并量产的经历,有芯片公司经历者优先

5.具备业务理解和求分析能力,有亲和力和抗压的表达能力,能与其他团队和客户进行高效沟通2、从事I0T芯片应用和解决方案开发工作;