芯片集成岗位职责芯片集成职责任职要求

篇2：硬件集成岗位职责硬件集成职责任职要求

硬件集成岗位职责

岗位职责:

1、需求发掘与分析:

1.1参与智能产品开发阶段的电子子系统需求收集与分析,完成智能产品电子需求分

解工作;

1.2参与项目市场调研、组织全真工况体验,收集智能产品电子实际工况,完善智能产

品电子需求规格书;

2、电子概念设计:

2.1负责将技术开发成果导入产品开发项目、组织benchmark对比分析,主导概念设计评

审;

2.2参与智能产品电子需求分析、产品概念设计,并主导智能产品电子子系统概念设计;

3、电子方案设计:

3.1主导智能产品电子子系统方案分解、分配;

3.2完成模块方案设计和验证、辅助电子子系统方案整合;

4、电子验证:

4.1支持电子模块测试大纲的编制以及并按照测试大纲的要求完成电子部件的初步验证;

4.2提高电子设计质量;

5、设计完善:

5.1支持新产品开发中设计问题分析以及解决,并负责维护老产品不断更新;

6、知识积累:

6.1总结和提炼电子设计过程出现的问题,并形成知识经验并进行分享。

任职资格:

1、本科及以上学历,电子、通讯、计算机等相关专业;

2、熟悉各类传感器的运用集成(热敏、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、色敏元件,激光雷达);

3、熟悉复杂传感器的开发运用标准;

4、具有一定的产品定位及路径规划开发经验;

5、具备一定软硬件开发基础,熟悉电路设计及PCB绘制、调试、测试;

6、具备良好的项目管理经验、沟通协调能力。

篇3：网络集成项目经理岗位职责网络集成项目经理职责任职要求

网络集成项目经理岗位职责

集成项目经理(网络及布线系统方向)广州赛姆科技资讯股份有限公司广州赛姆科技资讯股份有限公司,赛姆基本素质要求:

1、大学专科或以上学历、相关IT集成项目管理工作3年以上经验;

2、良好的协调沟通与表达能力;

3、能熟练配置H3C,华为,思科等网络设备,有相关网络认证证书优先考虑;

4、熟悉网络布线子系统,对标准机房建设布线系统有深刻的认识,能独立指导施工队伍进行实施,纠正施工队人员错误;

5、有大型IDC机房建设布线项目经验优先考虑;

6、熟练撰写实施的过程文档、总结与报告;

7、有责任心和团队精神,能承受工作上的压力。

篇4：芯片逻辑岗位职责芯片逻辑职责任职要求

芯片逻辑岗位职责

职责描述:

1、负责MRAM芯片及相关逻辑模块的规格定义、逻辑设计、RTL代码编写、仿真验证、综合、时序、可测性和芯片测试;

2、负责MRAM芯片逻辑/前端的综合、时序,仿真。

任职要求:

1、计算机、电子工程、微电子及相关专业,本科及以上学历;

2、两年以上数字IP和SoC设计相关经验;

3、精通Verilog和C语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;

4、熟练掌握各种前端SoC设计EDA工具,具有一定的文档编辑和处理能力;

5、具有DDR4、ECC和memoryBIST等相关经验者优先;

6、具有良好的沟通能力和团队精神。

篇5：芯片测试工程师岗位职责芯片测试工程师职责任职要求

芯片测试工程师岗位职责

岗位职责:

1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型,供应商选定,产能规划等;

2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

5、熟悉量产测试相关的LoadBoard,Socket,Probecard的准备和测试;

6、熟悉相关测试仪器操作,如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

任职资格:

1、全日制本科以上学历,电子信息工程、微电子等电子相关专业;

2、三年以上测试相关工作经验;有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比较熟悉,对主流测试机台(比如93K、J750等)有精深掌握;

4、具有C++、VBA开发语言实战工作能力.