芯片研发岗位职责芯片研发职责任职要求

篇2：芯片后端岗位职责芯片后端职责任职要求

芯片后端岗位职责

职责描述:

1、负责MRAM芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线,静态时序分析,时序库和物理库的建立,寄生参数提取和物理验证,完成芯片封装;

2、负责MRAM芯片后端/版图设计验证环境的建立;

3、参与定制版图设计;

4、负责与foundry交互,包括PDK、Designlibrary、Tape-out。

任职要求:

1、计算机、电子工程、微电子及相关专业,本科及以上学历;

2、三年以上模拟、数字IP和SoC版图和后端设计经验及成功流片经验;

3、精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作;

4、熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构,熟练使用脚本语言perl、tcl等工具;

5、熟练掌握各种后端SoC设计EDA工具,具有较强的时序和功耗分析分析能力;

6、具有SDRAM或Flash版图经验设计者优先;

7、具有良好沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。

篇3：框架研发工程师岗位职责框架研发工程师职责任职要求

框架研发工程师岗位职责

深度学习框架研发工程师岗位描述:

1、软件架构设计:设计基于智能处理器的大规模机器学习平台架构;

2、算法研究:研究面向智能处理器的深度学习模型(图像/视频处理、语音处理、推荐系统、自然语言处理等)训练和优化算法,对高性能库和智能处理器设计提供建议;

3、定制开发:深入主流深度学习框架,进行定制开发;

4、性能优化:探索深度学习应用和框架的性能瓶颈,创造性地解决计算和通信的性能问题。

岗位要求:

1、本科及以上学历,计算机相关专业;

2、熟练掌握C/C++编程技能;

3、逻辑思维清晰,积极主动,抗压能力强;

4、加分项:

(1)熟悉深度学习计算框架实现机制,在深度学习计算框架领域有丰富的开发和调试经验;

(2)熟悉使用深度学习框架(TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe2等)进行模型训练和部署;

(3)具备并行程序开发经验,熟悉Pthread、MPI、OpenMP、CUDA、OpenCL等高性能编程模型。

岗位描述:

1、软件架构设计:设计基于智能处理器的大规模机器学习平台架构;

2、算法研究:研究面向智能处理器的深度学习模型(图像/视频处理、语音处理、推荐系统、自然语言处理等)训练和优化算法,对高性能库和智能处理器设计提供建议;

3、定制开发:深入主流深度学习框架,进行定制开发;

4、性能优化:探索深度学习应用和框架的性能瓶颈,创造性地解决计算和通信的性能问题。

岗位要求:

1、本科及以上学历,计算机相关专业;

2、熟练掌握C/C++编程技能;

3、逻辑思维清晰,积极主动,抗压能力强;

4、加分项:

(1)熟悉深度学习计算框架实现机制,在深度学习计算框架领域有丰富的开发和调试经验;

(2)熟悉使用深度学习框架(TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe2等)进行模型训练和部署;

(3)具备并行程序开发经验,熟悉Pthread、MPI、OpenMP、CUDA、OpenCL等高性能编程模型。

篇4：芯片事业部岗位职责芯片事业部职责任职要求

芯片事业部岗位职责

职责描述:

1.负责各区域内医疗系统课题推广入院,院内关系梳理;

2.负责各区域内临床专家资源挖掘、对接、课题研究流程设计优化、个性化方案的制定;

3.负责整合、调配区域资源、渠道、合作方关系维护;

4.负责建立、健全课题参与人员、病患档案管理,数据汇总管理;

5.负责课题团队建设、项目管理、运营规划等整体解决方案的策划;

二任职要求:

1.硕士以上学历,临床医学、生物医药、遗传学等相关专业;

2.熟悉高通量基因检测技术平台,熟悉基因检测行业动态,具备良好的行业分析及整合能力;

3.5年以上基因行业检测、设备推广经验,良好的医疗系统资源;

4.能够独立进行基因遗传方向(技术或临床)学术授课、专家交流,能够利用专业知识解决各种临床问题并具备持续学习能力;

5.良好的沟通谈判技巧、高情商,良好的服务意识和职业素养;

6.能够承受高强度工作压力及适应出差;

篇5：芯片测试验证岗位职责芯片测试验证职责任职要求

芯片测试验证岗位职责

职责描述:

(1)研究智能感知系统的最优架构;研究并验证相应的感知算法(雷达或LiDar算法);

(2)与芯片设计团队合作,完成智能感知芯片的spec定义更新和优化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer级/封装芯片的测试和纠错;

(4)基于芯片的模组设计与功能性能验证。

任职要求:

(1)电路与系统、微电子与固体电子学、电子科学与技术、通信工程等相关专业,硕士及以上学历;

(2)具有射频及毫米波雷达系统或智能硬件系统实现的经验;

(3)熟悉wafer/封装芯片的测试和表征设备以及相应的纠错方法;

(4)熟悉模组的设计方法,包括数模混合电路设计,FPGA使用,散热设计,结构设计。