芯片应用失效分析工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责芯片（新型封装、显示driverIC等）的失效分析和机理研究；
2、熟悉高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；
3、具备深厚表面分析和材料分析经验，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉芯片及封装材料相关的失效模式及机理；
2、具备深厚表面分析和材料分析经验，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。
专业知识要求：
1、材料、光学、物理等专业背景，8年以上工作经验；
2、熟悉高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；
3、熟悉有机发光材料的表面分析和材料分析及表征方法。
篇2：5G数字芯片验证工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
部门业务涉及5G移动承载网、数据中心网络NoC（NetworkonChip）等关键领域芯片，以下为5G移动承载数字芯片工程师职责介绍：
1）参与5G移动承载网数字芯片需求讨论，并按照芯片规格要求，完成验证方案和测试点的编写及TC的构造；
2）遵循芯片开发流程、模板、标准和规范，确保验证工作按时按质完成；
3）承担模块验证及系统或子系统集成验证。
任职要求：
业务技能要求：
1、优秀的沟通能力和团队合作能力；
2、至少掌握如下一种专业领域相关技能及经验：
A、精通芯片验证工具，负责过验证策略和计划制定；
B、精通验证方案制定，或验证环境实现；
C、精通验证执行及DEBUG，或验证TestPlan制定及验证完备性保证；
D、具备一定的脚本能力。
专业知识要求：
1、掌握SystemVerilog/Verilog，具备一定的芯片验证或软件测试经验；
2、基本熟练使用UVM或者VMM中的一种；
3、对于随机验证方法学有一定认识，并能够基于此完成验证TestBench搭建，并完成模块或系统验证；
4、了解网络通信协议优先。
篇3：芯片ASIC设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、为公司芯片提供ASIC设计（PD/DFT/DFR/DFM）和工艺开发
2、负责芯片ASIC设计平台建设，提高效率；
3、负责芯片Floorplan规划，物理可实现分析、DFT/DFD等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，STA时序分析，ATE测试向量交付等。负责实施从netlist到GDS2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
任职要求：
业务技能要求：
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；
2、熟悉ICDFT或IC逻辑设计流程，熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具。
专业知识要求：
1、具备ASIC设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；
2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；
3、或了解DFT或IC逻辑设计流程，有EDA（Synopsys/Cadence/Ansys/Mentor/华大等）工具相关经验
4、或了解Python/数据库/WEB/TensorFlow/ML,具有一定大数据分析能力
篇4：芯片PISI仿真高级工程师负责人职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职位描述
1.负责芯片产品的PI/SI仿真以及分析.
2.负责和设计团队沟通PCB设计及封装设计规则.
3.构建仿真模型
任职需求
1.电子信息或相关专业本科以上
2.从事封装级PI/SI仿真工作,有3年以上(高级工程师)或者5年以上(负责人)
3.熟练使用Sigrity,ADS,SIWave,HFSS等常用工具中的几种.
4.熟悉DDR,PCIE等高速接口信号需求.
5.熟练操作,使用信号分析设备.
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篇5：芯片架构验证工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责AI芯片核心功能软件仿真，优化及调试；
2、负责深度学习网络向芯片功能映射方案的评估、仿真及验证。、
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、通信或计算机相关专业；
2、熟练掌握C/C++语言编程调试，有严谨编程习惯；
3、熟悉计算机体系结构的优先；
4、熟悉RTL，有FPGA及IC设计验证等背景优先；
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