芯片ASIC设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、为公司芯片提供ASIC设计（PD/DFT/DFR/DFM）和工艺开发
2、负责芯片ASIC设计平台建设，提高效率；
3、负责芯片Floorplan规划，物理可实现分析、DFT/DFD等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，STA时序分析，ATE测试向量交付等。负责实施从netlist到GDS2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
任职要求：
业务技能要求：
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；
2、熟悉ICDFT或IC逻辑设计流程，熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具。
专业知识要求：
1、具备ASIC设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；
2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；
3、或了解DFT或IC逻辑设计流程，有EDA（Synopsys/Cadence/Ansys/Mentor/华大等）工具相关经验
4、或了解Python/数据库/WEB/TensorFlow/ML,具有一定大数据分析能力
篇2：芯片PISI仿真高级工程师负责人职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职位描述
1.负责芯片产品的PI/SI仿真以及分析.
2.负责和设计团队沟通PCB设计及封装设计规则.
3.构建仿真模型
任职需求
1.电子信息或相关专业本科以上
2.从事封装级PI/SI仿真工作,有3年以上(高级工程师)或者5年以上(负责人)
3.熟练使用Sigrity,ADS,SIWave,HFSS等常用工具中的几种.
4.熟悉DDR,PCIE等高速接口信号需求.
5.熟练操作,使用信号分析设备.
：
篇3：芯片架构验证工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责AI芯片核心功能软件仿真，优化及调试；
2、负责深度学习网络向芯片功能映射方案的评估、仿真及验证。、
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、通信或计算机相关专业；
2、熟练掌握C/C++语言编程调试，有严谨编程习惯；
3、熟悉计算机体系结构的优先；
4、熟悉RTL，有FPGA及IC设计验证等背景优先；
篇4：芯片仿真平台工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责AI芯片核心功能软件仿真，优化及调试；
2、负责深度学习网络向芯片功能映射方案的评估、仿真及验证。、
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、通信或计算机相关专业；
2、熟练掌握C/C++语言编程调试，有严谨编程习惯；
3、熟悉计算机体系结构的优先；
4、熟悉RTL，有FPGA及IC设计验证等背景优先；
篇5：芯片研发工程师岗位职责任职要求
芯片研发工程师岗位职责
岗位职责描述:
1:芯片工艺研发及优化。
2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。
3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。
4:协助对样品分析以及分析报告的整理。
5:配合ChipScalePackage封装工艺研发。
其他招聘要求(是否有目标人选等):
1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。
2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。
以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体知识。
微信
芯片研发工程师岗位
制度专栏
