芯片研发工程师岗位职责任职要求
编辑:制度大全2020-05-12
芯片研发工程师岗位职责
岗位职责描述:
1:芯片工艺研发及优化。
2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。
3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。
4:协助对样品分析以及分析报告的整理。
5:配合ChipScalePackage封装工艺研发。
其他招聘要求(是否有目标人选等):
1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。
2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。
以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体知识。
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芯片研发工程师岗位
篇2：芯片研发岗位职责芯片研发职责任职要求
芯片研发岗位职责
岗位职责描述:
1:芯片工艺研发及优化。
2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。
3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。
4:协助对样品分析以及分析报告的整理。
5:配合ChipScalePackage封装工艺研发。
其他招聘要求(是否有目标人选等):
1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。
2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。
以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体知识。
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