芯片逻辑岗位职责芯片逻辑职责任职要求

篇2：芯片测试工程师岗位职责芯片测试工程师职责任职要求

芯片测试工程师岗位职责

岗位职责:

1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型,供应商选定,产能规划等;

2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

5、熟悉量产测试相关的LoadBoard,Socket,Probecard的准备和测试;

6、熟悉相关测试仪器操作,如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

任职资格:

1、全日制本科以上学历,电子信息工程、微电子等电子相关专业;

2、三年以上测试相关工作经验;有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比较熟悉,对主流测试机台(比如93K、J750等)有精深掌握;

4、具有C++、VBA开发语言实战工作能力.

篇3：芯片架构岗位职责芯片架构职责任职要求

芯片架构岗位职责

芯片架构工程师上海集成电路研发中心有限公司上海集成电路研发中心有限公司主要职责:

1.研究面向AI与IoT的计算存储融合的芯片架构,开发存算一体智能芯片产品

2.基于新型嵌入式存储器,开展存算一体架构设计及相关仿真工作

3.联动工艺、设计、算法、架构,规划芯片方案,推动芯片开发

职位要求:

1.硕士及以上学历,微电子、EE、计算机、自动化、物理等专业毕业;

2.熟悉芯片架构开发,熟悉工艺、器件、设计等芯片开发流程,有存算一体芯片开发经验者优先;

3.了解数据结构、神经网络、机器学习算法,从事过相关算法开发者优先;

4.掌握一门或以上的编程语言,具备编写代码能力;

5.有主动性、责任心、团队合作精神,有较强的学习能力、分析能力、沟通能力

篇4：芯片业务岗位职责芯片业务职责任职要求

芯片业务岗位职责

工作职责:

1、负责研究DC交换芯片技术的业界新发展趋势;

2、DC交换机芯片转发面业务流程方案设计;

3、交换芯片驱动软件架构设计和优化;

4、负责芯片相关功能的业务优化和性能提升。

任职要求:

1、熟悉主流TOR/EOR交换芯片架构;熟悉DC转发面业务流程:L2/L3/MMU/Fabric/Port;有直接基于交换芯片研发产品的经验;熟悉交换芯片软件驱动;能够设计和分析转发面软件架构,评估芯片能力,能够跨领域分析设计转发面各类业务,解决芯片相关的系统问题;熟悉数据中心网络架构和网络趋势;

2、软件方面有机架式大型分布式通信产品的开发经验;熟悉软件开发流程和规范,了解ARM/X86CPU,Linux操作系统和协议栈,熟悉嵌入式软件架构,熟悉以太网协议和tcp/ip,掌握嵌入式软件开发常见的分析和调优手段,能够设计和完成软件质量优化。

面试次数:

两次

面试流程:

电话面+现场面

工作职责:

1、负责研究DC交换芯片技术的业界新发展趋势;

2、DC交换机芯片转发面业务流程方案设计;

3、交换芯片驱动软件架构设计和优化;

4、负责芯片相关功能的业务优化和性能提升。

任职要求:

1、熟悉主流TOR/EOR交换芯片架构;熟悉DC转发面业务流程:L2/L3/MMU/Fabric/Port;有直接基于交换芯片研发产品的经验;熟悉交换芯片软件驱动;能够设计和分析转发面软件架构,评估芯片能力,能够跨领域分析设计转发面各类业务,解决芯片相关的系统问题;熟悉数据中心网络架构和网络趋势;

2、软件方面有机架式大型分布式通信产品的开发经验;熟悉软件开发流程和规范,了解ARM/X86CPU,Linux操作系统和协议栈,熟悉嵌入式软件架构,熟悉以太网协议和tcp/ip,掌握嵌入式软件开发常见的分析和调优手段,能够设计和完成软件质量优化。

篇5：半导体芯片工程师岗位职责

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理各方向

Diffpe缺depart44级以上

设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

二、PIE:

PI,有经理和以上层级的职缺

pie

MI量测

ye,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试有经理和以上层级的职缺

三、TD(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

THINFILM-pe

DIFFUSION-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

六、Q

AL失效分析

EHS

PQE

ProductQE

SubconQE

cqe经理

REhead

QS

七:device

关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)AsaTDModuleEngineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.

1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement

2)Processwindowenlarge

3)Newtoolevaluation

4)Cycletimereductionandcostdown

5)Maintainprocessstable

任职资格

1.MasterDegreeoroutstandingBachelorgraduate:Microelectronics,material,physical,orrelatedmajors

2.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.

3.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.

4.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.

5.Strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies."职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理各方向

Diffpe缺depart44级以上

设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

二、PIE:

PI,有经理和以上层级的职缺

pie

MI量测

ye,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试有经理和以上层级的职缺

三、TD(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

THINFILM-pe

DIFFUSION-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

六、Q

AL失效分析

EHS

PQE

ProductQE

SubconQE

cqe经理

REhead

QS

七:device

关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)