芯片设计岗位职责
芯片设计主要职责:
负责SOC模块设计及RTL实现。
参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。主要职责:
负责SOC模块设计及RTL实现。
参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
篇2：芯片逻辑设计岗位职责
芯片设计(逻辑设计)工程师九州华兴集成电路设计(北京)有限公司九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴(1)数字逻辑设计工程师:
要求:硕士,2年以上数字前端设计经验。加分项:有DMA模块设计经验。
(2)数字逻辑设计(验证)工程师:
要求:硕士,1年以上数字前端设计经验。熟悉PCIe协议,有相关设计经验。
(3)FPGA设计工程师:负责与板卡和FPGA相关问题的调试、解决、FPGA逻辑设计。
要求:熟悉FPGA逻辑设计,熟练使用QuartusII调试分析AlteraFPGA。两年以上工作经验。
篇3：模拟芯片设计工程师岗位职责
模拟混合芯片设计工程师瀚芯咨询上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯Ourclientisgloballeaderleaderinanalog/mixIC.
Location:Shanghai
Responsibilities
·Design,andvalidationofanaloginterfaceICssuchasdataconverters(ADC/DAC),LDO,lownoiseamplifiers,bandgap,etc...
·Design,andvalidationofhighprecisionandperformance,lowpoweranalogcircuits
·Providingtechnicalguidancetolayout,application,andvalidationengineers
·Createthroughspecifications,reviewdocuments,andfollowestablisheddesignflowtomaximizefirstsiliconsuccess
Requirements&Education:
·Masterandabovedegreewithatleast3yearsofexperience
·Experiencedindesigningmixed-signalcircuitsindeepsub-micronprocesses
·Experiencedinlowpower,highperformanceprecisionanalogmixed-signaldesignsincludingop-amps,comparators,bandgapreferences,LDOs,PGAs,audiomixers,analogvolumecontrols,andsensorfront-ends
制度专栏
