芯片前端设计岗位职责

篇2：芯片设计主管岗位职责

图形芯片RTL设计主管工程师成都海光集成电路设计有限公司成都海光集成电路设计有限公司,成都海光,海光集成电路,海光职责描述:

参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.

–完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

–根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计

–参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成

–支持软件、驱动开发和硅片调试

任职要求:

电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验

–较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计

–熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力

–熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具

–较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言

–具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

–较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力

–良好的英文文档阅读与撰写能力

Responsibility:

–Workonchiparchitecturedesign,implementandimprovealgorithmhardware.

–ImplementorguidejuniorengineertocodeorrefineblocklevelRTL

–AnalysisandimproveRTLdesignfortiming,area,performance,andpower

–takepartinallphaseofchipdevelopment,resolvetechnicalprobleminchipdevelopment,makesuredesign,verification,timingisdonecorrectly

–Supportsoftware/driverdevelopmentandsilicondebug

Requirement:

–MSwithatleast6yearsexperienceofASICdesign.

–ProficientinVerilogHDLwithgoodcodingstyle,canimprovedesignaccordingtorequirements

–Strongdesignskill,familiarwithdatapathandcontrollogic

–Demonstratedworkexperiencewithtiminganalysis,areaandpoweroptimizations,performanceanalysis,debugability,ECOs,andpost-silicondebug

–Experiencewithallphasesoffrontendarchitecture,designandvalidation

–ExcellentknowledgeofpopularEDAsimulation&implementationtools

–GoodexperienceinscriptinglanguageslikePerl,Python,Ruby,Unixshellorsimilarlanguages.

–Anyknowledgeofbelowdomainisabigplus:computersystemarchitectureanddesign,CPUorGPUarchitectureanddesign,lowpowerdesign

–Strongproblemsolving,communicationskillsandgoodteamworkspirit

–GoodEnglishskillofdocumentreadingandwriting

篇3：芯片设计经理岗位职责

模拟混合芯片设计经理瀚芯咨询上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯模拟混合芯片设计经理(欧美公司,有海外出差及工作机会)

DesignManager-AnalogandMixSignal

Location:Zhangjiang,Shanghai

KeyAreasofResponsibilities:

LeadanalogmixedsignalIPandchipprojectsinfollowingareas

?Audiocircuits

?Dataconverters

?PLLsandoscillators

?Filtersandamplifiers

?Voltageandcurrentreferences

?LDOsandotherpowermanagementcircuits

?DC/DCconverters

?I/OsandESDprotection

LeadAnalogandMixedSignalteam

?ManageAnalogandMixSignalgroupwhichincludesdesign,verification,layout,andvalidation

?ManageprojectswithUSteameitheraschipandAnalogandMixSignalblocklead,andwillingtotravelwhenneeded(typically2-3timesperyear).

?Manageoutsidesuppliersofdesignservices

RequiredSkillsandAttributes:

?BSinElectricalEngineering,orequivalent

?7+years,with2+yearsinaleadershiprole

?Deepknowledgeofanalogandmixsignaldesignflows,analogcircuitsdesign,andtransistorlevellayout

?Skilledintiminganalysis,lowpowerdesign,andtape-out

?ExperiencewithHspiceandCadenceschematictools

?ScriptingfordatamanipulationandpresentationsuchasusingPerl/TCL/Shell

?Post-siliconvalidationexperienceincludingbenchdebuggingability

?Successfulgroupmanagerinteambuilding,development,andretention

?Successfulprojectmanagementexperiencewitheffectiveandproactiveinterpersonalandcommunicationskillsandanownershipmindset

?Motivatedteamplayerwithcustomerandqualityfocus

?Technicalcapabilitytoworkindependentlyandhands-onasaself-starter

?Analyticalandpersistentinresolvingtechnicalissues.

?Possessstrongworkethicswithhonestyandintegrity

篇4：芯片设计师岗位职责

芯片前端设计师职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIe&AXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIe&AXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

篇5：芯片软件开发岗位职责

芯片软件开发工程师辰芯科技有限公司辰芯科技有限公司,辰芯科技,辰芯1.负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;

2.负责芯片开发过程中基于FPGA的软硬件协同验证;

3.相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试规范。

4.芯片实验室测试代码编写与维护

5.芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持

6.参与软件系统的设计、开发、测试等过程;

任职要求:

1.本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作经验;

2熟悉C,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;

3.熟悉ARM芯片体系架构及嵌入式操作系统;学习期间有项目经验者优先;

4.有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;

5.有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;