IC业务员岗位职责

篇2：IC销售经理岗位职责

IC集成电路销售经理晶泰星光电科技山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星岗位职责:

1、负责根据市场情况,搜集产品市场信息,制定市场规划;

2、负责通过各种渠道进行IC集成电路产品的市场开拓,产品销售,完成销售指标;

3、负责收集和分析客户信息及市场数据,定期反馈工作总结,做好客户开发及关系维护,及时回收账款;

4、负责完成领导安排的其他工作。

岗位要求:

1、熟悉集成电路并对电子元件封装较为了解,有相关电子元器件行业工作经验者优先考虑;

2、具有较强的市场开拓能力,商务谈判能力,在IC集成电路销售方向有一定成熟的市场客户资源;

3、有行业展会,网络销售平台等市场开拓经验。

篇3：IC采购员岗位职责

任职要求:

1.大专以上学历,电子相关类理工科专业;

2.有一定英文读写能力的优先考虑;

3.具备较强的挖掘和开发潜在供应商的能力;

4.具备较强的沟通谈判能力;

5.具有1年以上代理、贸易商或大型工厂的电子元件采购经验;

6.熟悉各类半导体产品,例如品牌STMaximADINXPLTCMicrochipFreescale等等;

7.工作细致认真,责任心强,思维敏捷,具有较强的团队合作精神。

工作职责

1.维护并深入建立现有供应商关系;

2.负责处理销售询价、电子元器件sourcing和谈判工作;

3.采购单订单的执行、货款安排、货期跟进、发票核对等;

4.完成领导交代的其他任务。

篇4：高级IC设计工程师岗位职责

IC设计高级工程师采微科技上海采微电子科技有限公司,上海采微科技,采微科技岗位职责

1.?ParticipateinRISCVorDeepLearningAcceleratororotherSOCIPdesignforallfrontendphase

2.?Specificationdefine

3.?RTLimplementation

4.?Analysisandoptimizationforperformance

5.?Analysisandoptimizationforpower

6.?Analysisandoptimizationfortiming

7.?Designflow:lint/synthesis/sta/formalcheck

8.?Silicondebugging

任职条件

1.?MSwith5+or3+yearsofexperienceinASICdesign

2.?ExperiencewithRISCCPU(RISCV/MIPS/ARM)relatedIPsdesignarehighlydesirable

3.?ExperiencewithUSB/MIPI_CSI/MIPI_DSIorotherhighspeedinterfaceIPsdesignarehighlydesirable

4.?ExperiencewithDeepLearningAcceleratorrelatedIPsdesignarehighlydesirable

5.?Experiencewithallphasesoffrontendarchitecture,designandvalidation

6.?RTLCoding,designreviews,SYN,CDC,FEV

7.?Demonstratedworkexperiencewithtiminganalysis,areaandpoweroptimizations,performanceanalysis,debugability,ECOs,andpost-silicondebug

8.?ExcellentknowledgeofVerilogandpopularEDAsimulation&implementationtools

9.?GoodexperienceinscriptinglanguageslikePerl,Unixshellorsimilarlanguages

篇5：IC后端工程师岗位职责

IC后端工程师职位描述:

1、参与整个后端设计的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;

2、与前端工程师协作完成block级别和全芯片级别的时序收敛;

3、开发和优化从前端至后端的物理设计流程;

4、IOring设计/Flipchipbump设计;

5、信号完整性以及电源完整性分析;

任职要求

1、对于时序分析和约束、功耗优化、物理验证、电源完整性有较深入的理解;

2、熟悉后端设计流程;

3、熟悉先进设计工艺;

4、优秀的脚本编写能力。职位描述:

1、参与整个后端设计的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;

2、与前端工程师协作完成block级别和全芯片级别的时序收敛;

3、开发和优化从前端至后端的物理设计流程;

4、IOring设计/Flipchipbump设计;

5、信号完整性以及电源完整性分析;

任职要求

1、对于时序分析和约束、功耗优化、物理验证、电源完整性有较深入的理解;

2、熟悉后端设计流程;

3、熟悉先进设计工艺;

4、优秀的脚本编写能力。