产品封装工程师岗位职责

篇2：LED封装工程师岗位职责任职要求

LED封装工程师岗位职责

岗位职责:

1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;

2、新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导

3、产品制程设计、改善及异常分析协助;

4、NPI:

a、组织召开试产会议,确认各部门准备状态;

b、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告,以及跟进处理结果。

胜任要求:

1、大专及以上学历。(经验丰富者可考虑中专或高中学历)

2、具有2年以上LED封装行业经验,熟悉产品开发流程.

3、熟悉LED的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配

4、熟悉使用光学测试设备,如:分光辐射度计,IS,积分球等;熟练操作ASM或KAIJO焊线设备

5、熟悉开发流程,能发现问题并归纳总结,并提出解决方案。

6、良好的英语水平,熟练掌握Office办公软件。

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篇3：高频封装仿真工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

岗位职责:

1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；

2.完成高频信号完整性SI、电源完整性PI以及EMI、EMC仿真与分析工作；

3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。

任职资格:

1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；

2、熟练使用三维仿真软件：ADS或HFSS或CST等之一；

3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；

4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；

5、三年以上知名光通信企业工作经验优先。

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