LED封装工程师岗位职责任职要求
LED封装工程师岗位职责
岗位职责:
1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;
2、新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导
3、产品制程设计、改善及异常分析协助;
4、NPI:
a、组织召开试产会议,确认各部门准备状态;
b、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告,以及跟进处理结果。
胜任要求:
1、大专及以上学历。(经验丰富者可考虑中专或高中学历)
2、具有2年以上LED封装行业经验,熟悉产品开发流程.
3、熟悉LED的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配
4、熟悉使用光学测试设备,如:分光辐射度计,IS,积分球等;熟练操作ASM或KAIJO焊线设备
5、熟悉开发流程,能发现问题并归纳总结,并提出解决方案。
6、良好的英语水平,熟练掌握Office办公软件。
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篇2：高频封装仿真工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责:
1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；
2.完成高频信号完整性SI、电源完整性PI以及EMI、EMC仿真与分析工作；
3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。
任职资格:
1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；
2、熟练使用三维仿真软件：ADS或HFSS或CST等之一；
3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；
4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；
5、三年以上知名光通信企业工作经验优先。
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篇3：封装工艺工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、元器件封装及SIP相关工艺开发和应用，实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建。
2、SIP等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现。
3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验。
2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态。
3、熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发。
专业知识要求：
1、元器件封装及应用；
2、微电子组装；
3、产品单板工艺开发及SMT现场经验；
4、电子装联工艺；
5、封装材料及工艺等。
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