械设计工程师岗位职责任职要求
械设计工程师岗位职责
1、根据生产计划制订产品设计计划(包含任务下达、部门资源配置,进度计划及质量计划)、研资计划,组织新产品设计输入评审、设计方案评审、设计等,并根据生产计划调整及时调整设计计划;
2、协助技术中心总监进行新产品研发的策划、市场调研;
3、参与合同评审及重大项目投票决策;
4、负责组织力量解决产品技术上的重大难题,指导设计重大技术问题的研究和处理;
5、负责技术部所有产品的设计图纸、工艺设计、工装夹具设计、工模器具设计、产品的包装运输设计、产品试验、产品及生产材料工艺定额、外协、外购和外包部分技术资料、产品的出厂清单、销售方案设计及投标技术资料等技术资料审批;
6、负责本部门员工管理,对内部员工进行专业技能培训、考核;
械设计工程师岗位
篇2：FLASH设计工程师岗位职责任职要求
FLASH设计工程师岗位职责
职责描述:
1.参与StandaloneFlash产品或者EmbeddedFlashIP的设计工作。
2.负责从规格参数定义到硅验证的整个流程工作,包括规格制定、架构定义、模块设计验证、全芯片仿真验证、测试规格制定、故障分析、良率提升等。
3负责FlashIP日常维护,包括撰写规格书、行为级仿真模型、时序模型(libertyfile)、设计修改和优化等。
4协助版图的flooplan规划,指导版图工程师对关键模块的layout工作。
5.协助测试工程师对FLASH进行测试,分析测试结果并进行失效分析。
6.分析设计流程和方法;尽可能实现统一的、自动化的、可重用的FLASH设计平台,维护该平台并持续优化。
任职要求:
1.大学本科及以上学历,微电子学专业,两年以上Flash相关设计经验。
2.具有良好的模拟电路和半导体器件基础。
3.熟练使用VIRTUOSO、HSPICE、HSIM等各种EDA工具。
4.有较强的脚本(Perl、Tcl、Shell等)编程能力。
5.具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的应变能力。
6.具有良好的学习能力、团队精神、责任感、积极主动、沟通能力强。
7.对升压电路或者读灵敏电路有特别研究者尤佳。
8.深刻理解并执行“持续改进”理念者,技术文档编写能力强者尤佳。
FLASH设计工程师岗位
篇3：高级PCB设计工程师岗位职责任职要求
高级PCB设计工程师岗位职责
工作职责:
1.负责系统相关项目管理,包括系统需求、设计、PCBlayout、内部测试、文档撰写,解决PCB设计关键问题和技术难题;
2.负责控制系统板卡PCB设计,制作BOM;
任职要求:
1.本科及以上学历,5-10年工作经验,年龄30-36岁,电子相关专业;
2.熟悉研发项目流程,熟悉硬件电路设计知识;
3.熟悉PCB设计工具allegro、cadence,具备规范的文档撰写能力;
4.对ARM、FPGA以及网络相关芯片有所了解;
5.具有良好的沟通能力、严谨的工作态度和团队协作精神。
工作职责:
1.负责系统相关项目管理,包括系统需求、设计、PCBlayout、内部测试、文档撰写,解决PCB设计关键问题和技术难题;
2.负责控制系统板卡PCB设计,制作BOM;
任职要求:
1.本科及以上学历,5-10年工作经验,年龄30-36岁,电子相关专业;
2.熟悉研发项目流程,熟悉硬件电路设计知识;
3.熟悉PCB设计工具allegro、cadence,具备规范的文档撰写能力;
4.对ARM、FPGA以及网络相关芯片有所了解;
5.具有良好的沟通能力、严谨的工作态度和团队协作精神。
高级PCB设计工程师岗位
制度专栏
