单板调试岗位职责任职要求
单板调试岗位职责
岗位职责:
1.参与公司产品方案设计,负责硬件相关的方案选型及论证;
2.负责产品的硬件设计,包括硬件概要设计、详细设计、原理图设计、PCB设计等;
3.负责产品硬件板级调试,EMC测试及改进等工作;
4.负责相关设计方案、应用手册、测试报告等相关技术文档的编写;
5.承担低级别硬件工程师培养,负责组内硬件工程师的培养计划制定与实施;
任职资格:
1.电子、自动化、通讯或相关专业本科以上学历。
2.5年以上硬件开发经验,熟练掌握模电、数电、电子电路分析知识,具备多层板和高速PCB设计经验;
3.有CORTEXM3/M4,A8/A9等开发经验,熟悉TIAM335X/AM437X平台优先;
4.有常用外围接口电路设计和调试经验,包括但不限于:以太网,USB,LCD,串口,ZIGBEE,GPRS/3G/4G,GPS,RFID等;
5.有EMC设计和整改经验,熟悉电磁干扰屏蔽设计方法;
6.具备至少两个完整的项目经历,经历过从方案设计、原理图评审、PCB布板、单板调试、EMC改进、小批试产等全流程工作;
7.有电力行业背景优先;
8.英语读四级以上,能熟练阅读英语技术文档;
9.责任心强,具有较强的工作主动性和团队合作精神。资深硬件工程师
岗位职责:
1.参与公司产品方案设计,负责硬件相关的方案选型及论证;
2.负责产品的硬件设计,包括硬件概要设计、详细设计、原理图设计、PCB设计等;
3.负责产品硬件板级调试,EMC测试及改进等工作;
4.负责相关设计方案、应用手册、测试报告等相关技术文档的编写;
5.承担低级别硬件工程师培养,负责组内硬件工程师的培养计划制定与实施;
任职资格:
1.电子、自动化、通讯或相关专业本科以上学历。
2.5年以上硬件开发经验,熟练掌握模电、数电、电子电路分析知识,具备多层板和高速PCB设计经验;
3.有CORTEXM3/M4,A8/A9等开发经验,熟悉TIAM335X/AM437X平台优先;
4.有常用外围接口电路设计和调试经验,包括但不限于:以太网,USB,LCD,串口,ZIGBEE,GPRS/3G/4G,GPS,RFID等;
5.有EMC设计和整改经验,熟悉电磁干扰屏蔽设计方法;
6.具备至少两个完整的项目经历,经历过从方案设计、原理图评审、PCB布板、单板调试、EMC改进、小批试产等全流程工作;
7.有电力行业背景优先;
8.英语读四级以上,能熟练阅读英语技术文档;
9.责任心强,具有较强的工作主动性和团队合作精神。
单板调试岗位
篇2：模具调试钳工职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1．对模具进行装配与调试工作；
2．负责零件交样、交模工作；
3．负责本岗位设备和工具的日常维护；
4．负责本岗位生产安全的控制及5S管理。
岗位要求：
1．中技以上学历，模具或机械相关专业，中级工以上等级；
2．3年以上模具制造型企业相关经验，有丰富的汽车覆盖件模具调试经验；
3．能够在检具上测量模具及零件，熟练使用各种钳工工具；
4．能够独立完成交模工作；
5．具备较强客户导向意识和沟通协调能力；
篇3：单板硬件工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程。
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉单板硬件开发流程，具备良好的数字电路、模拟电路分析基础，熟悉高速数字电路硬件设计方法，熟悉高速电路设计规则和步骤，具备单板硬件或光模块开发经验；
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测；
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求：
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历；
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言；
3、具备ADC/DAC，运放电路设计设计能力。
篇4：单板硬件高级工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程；
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉单板硬件开发流程，具备良好的数字电路、模拟电路分析基础，熟悉高速数字电路硬件设计方法，熟悉高速电路设计规则和步骤，具备单板硬件或光模块开发经验；
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测；
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求：
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历；
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言；
3、具备ADC/DAC，运放电路设计设计能力。
篇5：单板硬件工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程；
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉单板硬件开发流程，具备良好的数字电路、模拟电路分析基础，熟悉高速数字电路硬件设计方法，熟悉高速电路设计规则和步骤，具备单板硬件或光模块开发经验；
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测；
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求：
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历；
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言；
3、具备ADC/DAC，运放电路设计设计能力。
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