单板硬件工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述:
工作职责:
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程。
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求:
业务技能要求:
1、熟悉单板硬件开发流程,具备良好的数字电路、模拟电路分析基础,熟悉高速数字电路硬件设计方法,熟悉高速电路设计规则和步骤,具备单板硬件或光模块开发经验;
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测;
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求:
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历;
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言;
3、具备ADC/DAC,运放电路设计设计能力。
篇2:单板硬件高级工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述:
工作职责:
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程;
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求:
业务技能要求:
1、熟悉单板硬件开发流程,具备良好的数字电路、模拟电路分析基础,熟悉高速数字电路硬件设计方法,熟悉高速电路设计规则和步骤,具备单板硬件或光模块开发经验;
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测;
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求:
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历;
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言;
3、具备ADC/DAC,运放电路设计设计能力。
篇3:单板硬件工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述:
工作职责:
1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程;
2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。
任职要求:
业务技能要求:
1、熟悉单板硬件开发流程,具备良好的数字电路、模拟电路分析基础,熟悉高速数字电路硬件设计方法,熟悉高速电路设计规则和步骤,具备单板硬件或光模块开发经验;
2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测;
3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。
专业知识要求:
1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历;
2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言;
3、具备ADC/DAC,运放电路设计设计能力。
篇4:单板开发工程师岗位职责
岗位职责:
1、负责新产品控制(弱电)单板硬件开发工作;
2、负责在产产品控制单板升级和维护工作。
任职要求:
1、电子信息工程、电子科学与技术等相关专业本科及以上学历,二年以上控制单板设计开发经验;
2、具有扎实的模拟、数字电路基础,熟悉单片机、DSP、ARM、FGPA等处理器和可编程器件的电路设计以及SCI、CAN、USB、以太网等通讯接口电路设计;
3、动手实践能力强,较好的沟通能力和项目推动能力;
4、具有变频器控制板或电梯主控板硬件开发经验者优先;
篇5:单板硬件开发工程师岗位职责
岗位描述:
1、负责电力电子单板软件的设计、调试和维护;
2、负责非标定制项目的开发。
职位要求:
1、本科及以上学历,电力电子、自动控制或相关专业,两年以上相关工作经验;
2、精通DSP应用,C/C++编程等技能;
3、熟悉控制理论,具备较好的数学基础和抽象、分析能力;
4、熟悉单板软件架构设计,软件工程等相关知识
5、能独立思考和分析解决问题,以结果为导向,勤奋认真,善于团队合作;
6、年龄35岁以下。