试制验证经理职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、产品开发阶段组织评审，并拉通各领域解决评审问题；
2、负责产品试制验证策划和演练，在试制前制定验证目标和验证方法；
3、管理试制验证现场，对验证质量、进度和成本负责；
4、管理试制验证的问题，拉通研发、制造、质量等关键领域，推动问题彻底解决；
5、对验证进行知识管理，推动建立研发设计规范、流程。
任职要求：
业务技能要求：
1、有终端电子产品5年以上手机导入、项目管理等工作经验，熟悉掌握电子通信产品开发、试制和制造流程，具有良好的项目管理能力，；通过RDPM或者PMP优先
2、具有装配工艺设计能力，熟练掌握产品DFA设计要求并在设计评审和验证过程中给出合理改善建议。
3、熟悉质量工程技术的应用，能够熟练使用关键的质量工具和手法。
专业知识要求：
1、熟悉消费电子产品整机装配工艺技术和DFA设计要求，具有窄边装配或点胶工艺设计经验优先考虑。
2、熟悉终端产品生产测试技术，具有音频、显示和拍照器件开发经验优先考虑。
3、熟练应用工程技术方法和质量工具，DOE、6sigma等。
4、熟悉研发项目管理，对项目品质和进度风险能提前识别和管控。
篇2：试制验证工程师（工艺方向）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、参与产品架构堆叠，硬件结构详细设计，工艺组装总体方案的设计评审；并拟定针对性的问题验证方案和用例；
2、负责产品的装配和包装工程准备，现场支持产品试制,指导试制；并输出整机现场的指导文档、组装问题单和后端工程交付件；
3、负责新架构，新设备，新工艺现场装配验证和工艺路线评审验证；
4、负责结合组包验证用例，通过采用科学的方法和引入测量工具，对产品结构、物料、器件、CAD、工艺等试制问题验证拦截和闭环管理。
任职要求：
业务技能要求：
1、负责组装类关键技术点和验证方法研究，能够设计针对性的验证用例挖掘问题,有消费类电子整机试制验证经验，有自动化背景或熟悉粘接技术经验佳；
2、能够根据业务需求，洞察行业的先进技术，引入更为科学的验证方法和能力；
3、熟悉非标设备（自动化设备/测量设备）和装配夹具的验证和应用。
专业知识要求：
1、熟悉消费电子产品整机装配工艺技术和DFA设计要求，熟悉点胶，螺钉锁附，镭雕，防水等工艺；
2、机械、材料、自动化、模具等相关专业背景，对电子产品的结构设计熟悉；
3、熟练应用工程技术方法和质量工具，DOE、6sigma等。
篇3：试制验证工程师（工艺方向）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、参与产品架构堆叠，硬件结构详细设计，工艺组装总体方案的设计评审，并拟定设计针对性的问题验证方案和用例；
2、负责产品新架构，新设备，新工艺现场装配验证和工艺路线评审验证；
3、结合拟定的验证用例，通过采用科学的方法和引入测量工具，对产品结构、物料、器件、CAD、工艺等研发试制问题验证拦截和闭环管理。
任职要求：
业务技能要求：
1、负责组装类关键技术点和验证方法研究，能够设计针对性的验证用例挖掘问题，有消费类电子产品如PC/手机等整机试制验证经验佳；
2、能够根据业务需求，洞察行业的先进技术，引入更为科学的验证方法和能力；
3、熟悉非标设备（自动化设备/测量设备）和装配夹具的验证和应用。
专业知识要求：
1、熟悉消费电子产品整机装配工艺技术和DFA设计要求，熟悉点胶，螺钉锁附，防水等工艺；
2、机械、材料、自动化、模具等相关专业背景，对电子产品的结构设计熟悉；
3、熟练应用工程技术方法和质量工具，DOE、6sigma等。
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