设计服务工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
主要职责：
-为销售团队提供产品技术支持；
-吊挂产品方案绘图，方案设计；
-现场产品技术问题解决；
职位要求：
-大学本科以上学历，土木工程及相关专业；
-2年以上设计院工作经验者优先；
-良好的沟通表达能力及团队精神；
-能熟练运用CAD等软件绘图，及excel等office办公软件；
篇2：高级烟包工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职位描述与岗位职责任职要求岗位：高级产品工程师（烟包）
工作要求：
1、大专以上学历，印刷、包装专业，3-5年工作经验；
2、熟悉烟包印刷工艺，具备较强沟通能力及创新思维。
3、动手能力强，能独立完成样品
4、熟悉CAD，AI及办公自动化软件
薪资范围：10K-15K(可面议)
篇3：SCM软件配置管理工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职责描述：
任职要求："1.计算机相关专业大专以上学历，2年以上软件开发、测试或软件配置管理流程相关经验，热衷于软件配置管理工作
2.有CI/CD流程构建经验与技能
3.熟练掌握Jira、Confluence、Jenkins、SVN/Git/Perforce等CI/CD平台和工具。
4.熟悉Unix/Linux系统操作，具有良好的Shell/Perl/Python等脚本语言开发能力。
5.熟悉软件质量管理（如CMMI、瀑布、敏捷等）、软件工程理论和方法，熟悉软件产品开发流程，具有智能手机软件/无线模组软件质量管理经验者优先；
6.熟悉java语言，有过Atlassian(Jira、Confluence)系列平台二次开发项目经验优
7.具备高度责任感，良好的沟通协作能力，遇事积极主动."
篇4：仿真工程师（应届生）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责:
1、负责公司新产品前期热设计评估，制定合理的热设计方案；
2、完成热设计仿真，并输出热仿真分析报告；
3、结合系统及结构，综合考虑工艺、可靠性等制定最合理的散热方案；
4、负责产品散热测试验证，改善散热设计；
5、制定热设计准则与规范；
6、积极完成公司安排的其他相关工作事项。
职位要求：
1、2019届硕士研究生，热能工程、工程热物理等相关理工科相关专业。
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篇5：芯片PISI仿真高级工程师负责人职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职位描述
1.负责芯片产品的PI/SI仿真以及分析.
2.负责和设计团队沟通PCB设计及封装设计规则.
3.构建仿真模型
任职需求
1.电子信息或相关专业本科以上
2.从事封装级PI/SI仿真工作,有3年以上(高级工程师)或者5年以上(负责人)
3.熟练使用Sigrity,ADS,SIWave,HFSS等常用工具中的几种.
4.熟悉DDR,PCIE等高速接口信号需求.
5.熟练操作,使用信号分析设备.
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制度专栏
