研发产品工程师岗位职责任职要求

篇2：研发部产品工程师岗位职责任职要求

研发部产品工程师岗位职责

岗位职责:

1.新产品图样设计;

2.新品样品制作;

3.新品送客户承认,通过后量试、量产;

4.后期跟踪,设变等;

任职要求:

1.机械/模具类专业,熟练运用AUTOCAD及Office办公软件.

2.英语熟练,会口语交流优先.

3.接受能力强,吃苦耐劳,有上进心.

研发部产品工程师岗位

篇3：产品研发中心工程师岗位职责任职要求

产品研发中心工程师岗位职责

工作职责:

1、快速响应客户紧急问题,调试代码分析问题原因并评估解决方案;

2、负责CAD二次开发商软件移植支持和咨询;

3、制作发布产品安装包和更新包、维护打包过程、完善打包工具(及脚本);

4、对产品化工作进行优化(自动化),提高工作效率,降低失误率。

任职要求:

1、本科及以上学历;

2、熟练掌握至少一种编程语言(包括但不限于C/C++/C#);

3、具备较强的软件调试和分析能力;

4、有较强的学习能力,良好的沟通能力,善于总结,乐于;

5、能够服从工作安排,有上进心,乐于接受挑战;

6、具备团队思维,与人友善,善于表达;

7、具备以下条件之一,可以获得额外的优势:

a、熟悉一种数据库,SQLServer、Oracle或者Mysql;

b、熟悉一种脚本语言(python、vbs等);

c、熟悉网站开发和部署,了解常规的运维知识;

d、熟悉Windows批处理脚本,系统注册表;

e、具备CAD二次开发工作经验;

f、具备产品安装包制作、安装部署的工作经验(MSI、wix等工具使用经验)。

微信

篇4：软研发工程师岗位职责任职要求

软研发工程师岗位职责

硬件开发工程师1人

职位要求:

1、大学本科及以上学历,自动化、仪器仪表、测控技术等相关专业;

2、熟悉工业领域仪器、仪表等电子产品的硬件开发设计;

3、精通数字电路、模拟电路等专业理论基础知识;

4、精通模拟电路,熟练设计测试系统的前向通道;

5、精通数据采集系统设计,精通32位ARM(STM32F系列)开发;

6、良好的英文阅读能力,较好的沟通协调和规划能力。

7、有较强的工作责任心及有良好的团队合作精神;

嵌入式软件开发工程师1人

职位要求:

1、土木、岩土工程、计算机、自动化等专业,本科以上学历;

2、有3年以上软件开发经验和良好的编程习惯;

3、精通C、C++,能够熟练编写芯片驱动,数据处理算法程序,;

4、熟悉uC/OSII操作系统,uC/GUI,FATFS文件系统,能独立开发产品级应用程序且有两年以上工作经验;

5、良好的英文阅读能力;

6、有较强的工作责任心及有良好的团队合作精神;

软研发工程师岗位

篇5：芯片研发工程师岗位职责任职要求

芯片研发工程师岗位职责

岗位职责描述:

1:芯片工艺研发及优化。

2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。

3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。

4:协助对样品分析以及分析报告的整理。

5:配合ChipScalePackage封装工艺研发。

其他招聘要求(是否有目标人选等):

1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。

2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。

以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体知识。

微信

芯片研发工程师岗位