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高级分析工程师工作职责与职位要求

编辑:制度大全2021-08-30

职位描述

1、负责公司分析方法转移、确认和验证;

2、负责分析方法的建立、分析总结报告的起草;

3、负责新分析方法测试所需试剂、对照品、色谱柱的采购;

4、负责对分析员进行培训,并解决分析过程中出现的技术问题;

5、负责实验室仪器确认,建立确认计划和方案,组织相关人员完成确认,并形成确认报告;

6、负责实验室计量器具的校验,建立校验计划,组织相关人员按时完成校验,并对校验记录进行审核;

7、负责实验室仪器预防维护,建立预防维护计划,组织相关人员按时进行维护,并对维护记录进行审核;

8、协助QC主管按时完成实验室异常调查。

9、按规定穿戴PPE;

10、完成上级领导交办的其他工作。

职位要求

大学本科以上学历

化学/分析相关专业

-5年以上仪器分析工作经验;

-具有分析方法开发和验证经历;

-具备带领分析团队工作的经历;

-经过GMP培训,掌握其通用要求

-GMP/GLP分析实验室管理经验

-化学分析、仪器分析以及仪器维护保养的知识;

-分析方法开发与验证知识

-仪器分析和化学分析操作;

-实验室常规仪器的维护与保养操作;

-实验室计量器具校验操作。

英语CET-6,能够翻译英文质量标准、分析方法和书写英文报告。

具备较强的分析和解决问题的能力

篇2:FA失效分析工程师工作职责与职位要求

职位描述

1:负责失效分析检测技术和方法开发研究、制定失效分析方案并维护失效分析数据库;

2、使用EFA,PFA(I-Vcure,Decap,SEM,XRAY,SAT等设备)对公司和客户退回不良品进行失

效分析,确认失效原因,提供技术分析报告,并推动改善;

3、负责产品失效分析操作规范制定;

4、与供应商及客户交流失效分析报告,及时发现问题并给出建议;

职位要求(Qualification):

1、大学本科及以上学历,微电子专业优先;

2、精通微电子失效分析,熟练掌握各种常用的失效分析方法,如:EMMI,OBIRCH,C-SAM,X-Ray,Decap,SEM,FIB等;熟悉各种物理和化学的delayer方法;

3、熟悉半导体工艺流程,特别是高端工艺流程;熟悉封装工艺流程;

4、积极主动,有责任心,逻辑严谨,思路清晰,善于独立,具有良好的敬业精神和团队精神。

篇3:FAE电子分析工程师工作职责与职位要求

职位描述

工作职责

1、按照客退品分析流程对客户退回零件进行分析、统计、提出改善措施。

2、客户投诉分析、改善回复客户8D报告。

3、出差到客户现场分析解决质量问题。

4、参与质量周会,汇报客户投诉及客退分析改善情况。

职位要求

1、电子电气方面专业大专以上学历;

2、2年以上电子企业工作经验,1年以上电气电路分析经验;

3、有客户服务经验,具备良好的沟通能力;

4、工作思路清晰,严谨细致,有较强的分析解决问题能力;良好的团队协作精神;

5、较强的电子失效分析能力;

6、有开关电源及汽车空调控制器类产品工作经验优先。

7、汽车级产品配套优先,能配合10~20%的出差。

篇4:测量分析工程师GOMInspectAnalyticalEngineer工作职责与职位要求

职位描述

?工作职责Responsibilitydescription

1,SimpleoperationofGOM

3D-Scanmachine.

简单操作GOM-3D扫描设备。

2,Accordingtotherequirements

ofGD&Tdrawings,makeanalysisreportsbyusingGOM-Inspectprosoftware.

根据GD&T图纸要求,使用Gom-Inspectpro软件制作分析报告。

3,Beabletomaketraditional

Dimensionalreportsbyusingconventionalequipment(3D-CMM,2D-Imager,

Caliper).

使用传统设备完成尺寸报告(三坐标,2D影像仪,卡尺)。

Requirements

1,Stronglogicalthinking

abilityandthree-dimensionalspaceimaginationability.

较强的逻辑思维能力与三维空间想象能力。

2,Familiarwiththemain

conceptsandprinciplesofGD&T(GeometricDimensioningandTolerancing).

熟悉GD&T的主要概念和原理(几何尺寸与公差)。

3,Canuseathree-dimensional

software(CATIA,UGorothers).

能使用一款三维软件(CATIA,UG等)。

4,Bachelordegree,mechanical

orotherengineeringcourse,goodcommunicationandexpressionskills,English

communication.

本科以上学历,机械或其它工科专业,良好的沟通表达能力及英语沟通能力。

5,Bewillingtolearn,

diligent,dedicated,teamspirit.

乐于学习,勤奋,敬业,团队合作精神。

6,Morethanthreeyearsof

practicalexperienceinCMMprogrammingispreferred.

三年以上三坐标编程经验者优先(大专以上)。

篇5:切片测试分析工程师工作职责与职位要求

职位描述

工作职责

1.负责按申请表和工作表要求完成常规工作;

2.负责电子产品(PCB、PCBA、元器件、连接器)的切片观察项目的测试工作;

3.负责PCB、PCBA、元器件、连接器等性能相关的标准解读与项目完善;

4.负责设备的维护保养,如切割机、研磨机、抛光机、金相显微镜等;

5.负责相关区域现场、安全日常及其他体系要素的执行;

6.积极完成上级交办的其他工作。

任职条件:

1.大专以上学历理工科相关专业,材料相关专业为佳;

2.有一年相关工作经验,具备相关实验室经验与能力的优秀应届毕业生亦可;

3.有PCB、PCBA、元器件、连接器等切片观察项目相关经验优先;

4、有熟悉IPC-TM-650相关测试标准测试经验者优先;

5.能够适应一定的工作压力且有长期工作期望。

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