硬件集成岗位职责

篇2：系统集成部门经理（软硬件）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

岗位职责：

1、领导部门完成本部门的工作职责，负责公司IT软硬件综合集成、单IT集成类项目、以及新型智慧建筑应用集成型项目的实施管理工作；

2、组建高效、高凝聚力的部门团队，完善部门建设，形成合理的部门规模和组织架构；

3、按公司战略要求，制定并落实部门的业务能力提升及人员发展计划；

4、按公司资质需求，获取公司资质认定所需的相关技术资格；

5、按公司要求，落实部门绩效评估措施以及绩效奖励办法，建立良好的部门绩效意识；

6、负责部门的日常工作安排；负责与其他部门的协调工作。

岗位要求：

1、通讯、计算机、电子类相关专业统招本科及以上学历，985和211类院校优先；

2、具有工信部系统集成项目经理PMP认证证书；

3、有5年及以上从事IT系统集成工作经验，担当过超过2000万元以上项目的项目经理；

4、有2年的软件项目交付管理的经验，熟悉软件产品交付实施过程。

篇3：硬件集成岗位职责硬件集成职责任职要求

硬件集成岗位职责

岗位职责:

1、需求发掘与分析:

1.1参与智能产品开发阶段的电子子系统需求收集与分析,完成智能产品电子需求分

解工作;

1.2参与项目市场调研、组织全真工况体验,收集智能产品电子实际工况,完善智能产

品电子需求规格书;

2、电子概念设计:

2.1负责将技术开发成果导入产品开发项目、组织benchmark对比分析,主导概念设计评

审;

2.2参与智能产品电子需求分析、产品概念设计,并主导智能产品电子子系统概念设计;

3、电子方案设计:

3.1主导智能产品电子子系统方案分解、分配;

3.2完成模块方案设计和验证、辅助电子子系统方案整合;

4、电子验证:

4.1支持电子模块测试大纲的编制以及并按照测试大纲的要求完成电子部件的初步验证;

4.2提高电子设计质量;

5、设计完善:

5.1支持新产品开发中设计问题分析以及解决,并负责维护老产品不断更新;

6、知识积累:

6.1总结和提炼电子设计过程出现的问题,并形成知识经验并进行分享。

任职资格:

1、本科及以上学历,电子、通讯、计算机等相关专业;

2、熟悉各类传感器的运用集成(热敏、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、色敏元件,激光雷达);

3、熟悉复杂传感器的开发运用标准;

4、具有一定的产品定位及路径规划开发经验;

5、具备一定软硬件开发基础,熟悉电路设计及PCB绘制、调试、测试;

6、具备良好的项目管理经验、沟通协调能力。