半导体设备工程师岗位职责任职要求
半导体设备工程师岗位职责
工作内容:
1.半导体设备的安装调试,包括(但不限于)设备的新功能,卸载组件,检查损坏,组装,校准和测试。
2.评估和诊断问题并作出适当的维修。与同事、客户工程师合作,解决设备故障。
3.定期&不定期对设备进行维护和保养,优化设备功能并预防问题的发生
4.对客户进行使用及维修保养培训.对客户提出的问题给与专业的回答.
5.能够完成日常行政和协调工作,例如:工作交接,现场服务报告,系统问题报告和月度报告。能够独立编写技术报告。
6.本职位包含部分超净间的维修工作
岗位要求:
-弹性工作,能接受加班和出差,主动与同事沟通并向他们学习
-可根据公司业务需要接受经理/领导的安排
-该职位要求工程领域的学士学位或同等经验、机械能力,以及气动、液压、电子、半导体工艺、相关软件和相关知识。
-了解所需的安全程序
-具备足够的英语或日语口语和书写能力
-线下分析能力
-分析技术能力
-具有分析能力和网络支持主要工作内容:
1.半导体设备的安装调试,包括(但不限于)设备的新功能,卸载组件,检查损坏,组装,校准和测试。
2.评估和诊断问题并作出适当的维修。与同事、客户工程师合作,解决设备故障。
3.定期&不定期对设备进行维护和保养,优化设备功能并预防问题的发生
4.对客户进行使用及维修保养培训.对客户提出的问题给与专业的回答.
5.能够完成日常行政和协调工作,例如:工作交接,现场服务报告,系统问题报告和月度报告。能够独立编写技术报告。
6.本职位包含部分超净间的维修工作
岗位要求:
-弹性工作,能接受加班和出差,主动与同事沟通并向他们学习
-可根据公司业务需要接受经理/领导的安排
-该职位要求工程领域的学士学位或同等经验、机械能力,以及气动、液压、电子、半导体工艺、相关软件和相关知识。
-了解所需的安全程序
-具备足够的英语或日语口语和书写能力
-线下分析能力
-分析技术能力
-具有分析能力和网络支持
半导体设备工程师岗位
篇2：半导体封装工程师岗位职责任职要求
半导体封装工程师岗位职责
半导体封装工程师1,负责为公司的IC芯片提供芯片封装,测试设计方案,提供封测技术及成本的分析;2,负责芯片封装,测试流程的执行,协调;3,协助公司进行新芯片的产品定义。1,负责为公司的IC芯片提供芯片封装,测试设计方案,提供封测技术及成本的分析;2,负责芯片封装,测试流程的执行,协调;3,协助公司进行新芯片的产品定义。
篇3：半导体应用工程师岗位职责
半导体芯片测试应用工程师上海华泰上海华泰软件工程有限公司,huatek,上海华泰,华泰,华泰软件,华泰工作职责:
-为全球客户开发SOC芯片测试系统
-为客户提供SOC设备提供测试方法和解决方案
-在V93k的测试机台上开发测试程序和设计硬件接口
-优化测试程序以降低测试成本和提高测试的故障覆盖率
-解决顾客在工程开发和生产中的问题总结项目中的知识和经验
-建立所有的项目和知识文档
-在项目执行过程中,与包括总部和现场支持在内的全球同事合作,共同服务客户
-与客户有效沟通,确保服务能够满足客户的需求
任职资格
-微电子或电子相关专业;本科或硕士学历
-具有基本的C/C++、Java或shell编程经验,熟悉Linux操作系统优先;
-良好的英语听说及读写能力;
-具备优秀的学习能力和对新知识新技术探求的欲望;
-良好的团队合作能力;态度积极,性格开朗,善于沟通,有责任心。
-欢迎XXXX年/XXXX年应届毕业生
-入职后,公司将提供系统的、为期数月的技术培训
篇4：半导体行业工程师岗位职责
半导体行业销售工程师销售工程师(光刻机的激光器)
职位内容:
①Representthecompanytocustomersinallsalesrelevantactivities
②Communicatewiththecustomers’needsandexplorethesalesstrategies
③IntroduceGPIlaserproductsanditsroadmaptocustomers.AlsounderstandingthecustomerrequirementstoGPI
④Quote/Pricenegotiatestocustomersonexistedtoolsandnewlyordersystems
⑤FrequentcommunicationwithHQsalesrepresentativeforaccountstatusandforecast
⑥LiaisewithCSteamforeachaccount’sdaytodayoperation
⑦Constantcustomervisitisnecessarytoensurecoverage
⑧Actionplantoeachaccountwithtimeframewhichistobereviewedonregularbase
职位要求:
30-35岁
日语/英语口语流利
理工科专业,如机械设计类等
有半导体行业销售工程师的经验
善于并乐于与人沟通交流,抗压力强。销售工程师(光刻机的激光器)
职位内容:
①Representthecompanytocustomersinallsalesrelevantactivities
②Communicatewiththecustomers’needsandexplorethesalesstrategies
③IntroduceGPIlaserproductsanditsroadmaptocustomers.AlsounderstandingthecustomerrequirementstoGPI
④Quote/Pricenegotiatestocustomersonexistedtoolsandnewlyordersystems
⑤FrequentcommunicationwithHQsalesrepresentativeforaccountstatusandforecast
⑥LiaisewithCSteamforeachaccount’sdaytodayoperation
⑦Constantcustomervisitisnecessarytoensurecoverage
⑧Actionplantoeachaccountwithtimeframewhichistobereviewedonregularbase
职位要求:
30-35岁
日语/英语口语流利
理工科专业,如机械设计类等
有半导体行业销售工程师的经验
善于并乐于与人沟通交流,抗压力强。
篇5：半导体芯片工程师岗位职责
半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理各方向
Diffpe缺depart44级以上
设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
二、PIE:
PI,有经理和以上层级的职缺
pie
MI量测
ye,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试有经理和以上层级的职缺
三、TD(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
THINFILM-pe
DIFFUSION-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
六、Q
AL失效分析
EHS
PQE
ProductQE
SubconQE
cqe经理
REhead
QS
七:device
关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)AsaTDModuleEngineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.
1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement
2)Processwindowenlarge
3)Newtoolevaluation
4)Cycletimereductionandcostdown
5)Maintainprocessstable
任职资格
1.MasterDegreeoroutstandingBachelorgraduate:Microelectronics,material,physical,orrelatedmajors
2.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.
3.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.
4.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.
5.Strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies."职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理各方向
Diffpe缺depart44级以上
设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
二、PIE:
PI,有经理和以上层级的职缺
pie
MI量测
ye,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试有经理和以上层级的职缺
三、TD(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
THINFILM-pe
DIFFUSION-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
六、Q
AL失效分析
EHS
PQE
ProductQE
SubconQE
cqe经理
REhead
QS
七:device
关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)
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