单板硬件工程师岗位职责任职要求

篇2：单板硬件工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程。

2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。

任职要求：

业务技能要求：

1、熟悉单板硬件开发流程，具备良好的数字电路、模拟电路分析基础，熟悉高速数字电路硬件设计方法，熟悉高速电路设计规则和步骤，具备单板硬件或光模块开发经验；

2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测；

3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。

专业知识要求：

1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历；

2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言；

3、具备ADC/DAC，运放电路设计设计能力。

篇3：单板硬件高级工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、负责波分产品的光层单板硬件开发流程；

2、负责芯片/光模块选型、电路设计、逻辑开发、电路调试、单板转生产及相关问题定位处理。

任职要求：

业务技能要求：

1、熟悉单板硬件开发流程，具备良好的数字电路、模拟电路分析基础，熟悉高速数字电路硬件设计方法，熟悉高速电路设计规则和步骤，具备单板硬件或光模块开发经验；

2、有至少主导一块新单板或部分功能模块的硬件电路开发、集成调测；

3、具备光电系统、板卡、光模块等硬件开发经验优先。

专业知识要求：

1、重点高校电子、计算机、控制、光电、自动化、机电工程等对口专业本科及以上学历；

2、熟悉数字电路、模拟电路、逻辑编程语言；

3、具备ADC/DAC，运放电路设计设计能力。