汽车硬件工程师岗位职责任职要求

篇2：硬件助理工程师岗位职责任职要求

硬件助理工程师岗位职责

岗位职责:

1.根据工作安排,保质保量按时完成各种焊接任务

2.安排、跟踪外发电路板贴片

3.负责实验室的物料、仪器、设备的管理

4.维护实验室日常稳定运作

任职要求:

1.大专及以上学历,电子技术等理工科相关专业

2.1年以上焊接工作经验

3.熟练使用电烙铁、吸枪、热风枪、万用表等

4.熟悉微小贴片元件、各种封装芯片的焊接

5.工作认真负责、有责任心

硬件助理工程师岗位

篇3：资深硬件工程师岗位职责任职要求

资深硬件工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责驱动器硬件电路设计及调试;

2、负责散热系统的分析和测试;

3、技术文档的编写和管理。

任职要求:

1、本科及以上学历,控制理论与控制工程,电力电子与电气传动,电气工程及其自动化(电力电子与电气传动优先);

2、8年以上变频器或者工业伺服领域工作经验;

3、英语口语熟练,熟悉交流电力电子相关专业术语;

4、熟悉电力电子AC/DC,DC/AC的拓扑电路及其工作原理,并能熟练使用至少一种PCB原理图及PCB软件;

5、熟悉功率元器件的热性能,分析设计散热系统;

6、熟悉模拟电路与数字电路,并能熟练使用电路仿真软件。

资深硬件工程师岗位

篇4：硬件系统工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

主要职责：

1、负责无线基站BBU硬件架构设计、方案设计和详细设计；

2、负责制定基带板、主控板、背板、电源、风扇之间接口信号；

3、负责完成基带板、主控板、背板系统架构设计；

4、负责指导基带板、主控板、背板高速电路的原理图设计、PCB设计。

职位要求：

1、电子、通信等相关专业，本科8年以上相关工作经验，或硕士毕业5年以上工作经验；

2、至少主持完成过一个4G/5GBBU基站的硬件架构设计、方案设计和详细设计，且已经稳定运行；

3、完成了主控板的硬件架构设计，且确定了主芯片选型，全程负责过主控板的硬件设计、调试；

4、完成了基带板的硬件架构设计，且确定了主芯片选型，全程负责过主控板的硬件设计、调试；

5、精通高速电路的接口(DDR3,SERDES(CPRI/SRIO/XAUI))的原理图设计、PCB设计；

6、精通高速背板(10G)的设计，高速PCB的设计，能够对高速PCB设计提供指导

篇5：AILab高级硬件研发工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、基于FPGA进行面向数据中心的算法加速和任务加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等

2、针对数据中心内的各种应用场景，通过硬件设计、验证、优化以及FPGA开发和部署，实现任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗，同时降低数据中心的整体成本

任职要求：

1、有硬件设计思维，精通Verilog，熟悉RTL设计和验证方法学

2、熟练掌握FPGA开发工具和流程，了解Xilinx或Altera的FPGA架构和原理

3、了解PCIe、DDR、Ethernet等接口协议或AXI等总线协议

4、对计算机系统有一定理解，有软硬件协同设计的概念和背景知识

以下为加分项：

1、熟悉计算机系统结构，有CPU设计或验证经验

2、有机器学习、视频处理、数据压缩或其他算法硬件实现的经验

3、了解主流的机器学习框架或AI芯片架构，有机器学习实际应用的经验

4、有基于FPGA的HLS开发或FPGAdebug经验