失效分析（FA)工程师职位描述与岗位职责任职要求

篇2：芯片应用失效分析工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、负责芯片（新型封装、显示driverIC等）的失效分析和机理研究；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；

3、具备深厚表面分析和材料分析经验，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

任职要求：

业务技能要求：

1、熟悉芯片及封装材料相关的失效模式及机理；

2、具备深厚表面分析和材料分析经验，掌握XPS、TOF-SIMS、FIB、TEM、SEM、XRD/XRR、Nanoprobing等表面分析和材料分析工具和方法。

专业知识要求：

1、材料、光学、物理等专业背景，8年以上工作经验；

2、熟悉高分子材料、芯片的新型封装材料、工艺；

3、熟悉有机发光材料的表面分析和材料分析及表征方法。

篇3：失效分析工程师岗位职责任职要求

失效分析工程师岗位职责

岗位职责

1)负责公司产品的失效分析,和研发及相关部门研讨改善对策。

2)负责失效分析技检测技术和方法的开发、研究,制定失效分析方案

3)对客退产品进行失效分析,提交失效分析报告。

4)整理失效分析案例,行程失效分析库,推动设计改善。

岗位要求

1)电子、通信、计算机专业,3年以上失效分析工作经验

2)熟悉失效分析流程和方法

3)精通失效分析的方法,如金相法,X-ray,SEM等

4)精通电路原理,熟悉电子器件,熟悉各类工艺和以及材料特性。

5)熟悉各类测试仪表,能否独立完成问题的定位和分析。

6)能看得懂英文类资料

失效分析工程师岗位

篇4：FAE失效分析工程师岗位职责FAE失效分析工程师职责任职要求

FAE失效分析工程师岗位职责

职责描述:

1.思科高端路由器交换机产品的失效分析;

2.复制客户的失效现象;

3.失效问题的分析﹐隔离﹐定位;

4.不良零件的电性分析,准备FA8Dreport.

任职要求:

1、本科及以上学历,电子类相关专业;

2、1年以上电子产品失效分析经验优先考虑,熟练应用分析维修工具,如风枪、烙铁、示波器及频谱分析仪等;

3、具备数字电路、模拟电路等基本知识,可看懂电路图;

4、逻辑清晰,,态度认真,英文佳者优先考虑;

篇5：产品失效分析工程师岗位职责产品失效分析工程师职责任职要求

产品失效分析工程师岗位职责

职责描述:

任职要求:1.具备6年及以上主导手机/平板/笔电等电子产品项目整机机构设计与开发经验,精通机构件精密堆栈公差分析与DFM方案审查;

2.精通机构件FA工程分析与可靠度测试FA分析;

3.主导机构件精密堆栈制程治具设计方案DFM及验证导入;

4.本科学历以上,英语4级以上,具备听说读写能力者;

5.具有主导组织合作能力与责任心强,能够担当跨部门间沟通协调之工作任务,达成KPI目标;