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网络芯片架构师职位描述与岗位职责任职要求

编辑:制度大全2020-08-15

职位描述

职责描述

1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义;

2.负责大规模网络芯片的设计和开发,包括架构设计,工艺评估,选择IP、建立模型、评估系统性能;

3.指导驱动、芯片前后端流程、FPGA原型和系统仿真;

4.指导和检视团队成员的模块实现设计。

任职要求

1.10年以上ASIC开发经验;

2.精通芯片开发全流程,有多个大规模芯片的成功经验;

3.具有担任大规模网络芯片(交换、路由等)架构师的经验;

4.良好的书面和口头表达能力;

5.高度的责任心和敬业精神,良好的团队合作精神。

篇2:AI芯片架构师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述

【薪资待遇】年薪50~150W(RMB)

岗位职责

主要职责:负责基于深度学习的AI视频压缩芯片的设计开发,创建芯片架构设计和验证计划:

1、负责视频AI算法在芯片的实现和优化,把握芯片前端设计技术方向;

2、负责低值化和稀疏化相关的工作,推进AI芯片的加速器系统架构设计,微架构设计,roadmap制定;

3、负责ARM架构在芯片上的集成,指导软件人员设计相关汇编代码或者编译器实现ARM与加速器之间的调用;

4、负责技术上把关交付算法的性能和功能,优化硬件和软件分区以实现KPI(例如面积,性能和功耗);

5、负责推动和管理所有芯片前端工程师工作,包括计算、电源、安全性、分析架构和引导程序等;

6、负责向核心团队和管理层提供设计的文档和报告;

7、配合系统开发人员给出针对具体应用的高效系统设计方案;

8、配合进行全芯片系统级的验证调试。

岗位要求

1、有10年以上芯片开发经验、3年以上AI芯片开发经验,工作期间参与至少5款芯片成功流片的项目;

2、良好的分析能力和熟悉自上而下的工程设计。必须能够将AI算法需求转换为架构权?和设计参数;

3、精通芯片前端设计工具的使用,精通以下软件其中一个系列即可(cadence/synopsys/mentorIC设计软件);

4、掌握关键性能指标功率,成本,性能等评价标准,以及根据KPI权?设计参数的能力;

5、了解当前和不断发展的半导体技术,及其对芯片或芯片组架构的影响;

6、芯片/芯片组分区分析,配电网络分析和架构,或高速接口信号完整性/电源完整性分析和架构的经验优先;

7、了解常用的AI计算框架,对神经网络??压缩和定点化有较深了解,精通现有深度学习加速器的典型设计优先。

篇3:芯片架构设计师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述

岗位职责

1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义,并制定芯片架构;

2.负责大规模无线通信/交换等芯片的设计和开发,包括架构设计,工艺评估,选择IP、建立模型、评估系统性能;

3.精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计,完成或指导其他工程师完成相关设计工作;

4.用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模,并完成模块指标分解;

5.熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作;

6.熟悉芯片系统级应用和板级开发,并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试;

7.研发流程各阶段相关文档的撰写。

任职要求

1.微电子、通信工程等相关专业,本科及以上学历;

2.熟悉芯片开发全流程,有多个大规模芯片的成功经验;

3.精通系统建模,能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模;

4.精通常用的无线通信(3GPP/802.11/802.15等)协议,具有担任通信基带芯片等类似芯片架构师的经验;

5.良好的书面和口头表达能力;

6.良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强。

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