芯片设计专家职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职责描述：
1.微波、毫米波多功能芯片设计、流片、测试与调试；
2.太赫兹芯片设计、二极管建模设计；
3.毫米波多功能芯片封装设计与测试；
4.芯片项目可行性分析和方案设计，专利申请，相关文档的撰写、归档；
5.组建并培养毫米波、太赫兹芯片设计团队。
任职要求：
1.硕士10年以上、博士5年以上芯片设计经验，微电子、微波电磁场、电子信息工程等相关专业；
2.扎实的半导体器件理论基础，精通Ⅲ/Ⅴ族、硅基等芯片工艺；
3.熟悉半导体后道封装测试工艺及过程；
4.具有微波、毫米波多功能芯片设计经验；
5.熟练使用ADS、Cadence、HFSS等仿真设计软件及测试仪表；
6.身心健康，性格开朗，具有团队合作精神和强烈的责任心。
7.具有带领5人以上团队从事芯片设计的经验。
篇2：芯片架构设计师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，并制定芯片架构；
2.负责大规模无线通信/交换等芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，选择IP、建立模型、评估系统性能；
3.精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计，完成或指导其他工程师完成相关设计工作；
4.用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模，并完成模块指标分解；
5.熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作；
6.熟悉芯片系统级应用和板级开发，并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试；
7.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1.微电子、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉芯片开发全流程，有多个大规模芯片的成功经验；
3.精通系统建模，能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模；
4.精通常用的无线通信（3GPP/802.11/802.15等）协议，具有担任通信基带芯片等类似芯片架构师的经验；
5.良好的书面和口头表达能力；
6.良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强。
篇3：手机芯片岗位职责任职要求
手机芯片岗位职责
职责描述:
1.负责公司芯片项目组织、实施、跟踪和总结回溯,主导研发项目从预研至量产的过程控制,确保项目按时完成。
2.负责制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理
3.负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。
4.参与产品定义、Chip架构、软件和硬件系统级问题的跟踪和管理。
5.项目实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通,和MKT/SE/Chip/RF/ANA/SW/HW/PKG/OPS等functionteam深入合作,推动项目有效开展和最终量产。
6.定期向项目组成员及管理层汇报项目进度、效率、质量,维护、归档项目相关文件资料。
任职要求:
1.微电子及相关行业工作经验,熟悉芯片设计、生产流程者佳,两年以上项目管理经验。
2.有研发背景,熟悉手机芯片、BT/WIFI、IOT等技术者优先。
3.有智能手机方案量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。
4.有基本的商务合作和商务沟通技巧,有大客户,运营商或政企商务沟通经验者优先
5.具备较强的计划、组织、资源调配、沟通、协调能力,责任心强、执行力强、思路清晰。
篇4：系统芯片架构设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位描述：
负责系统架构演进，解决人工智能算法落地过程中遇到的工程与优化问题；
负责芯片架构演进，对接产品需求、定义SOC的规格与架构；
负责微体系结构设计，定义SoC中关键IP的规格与微体系结构；
任职要求：
1、计算机、电子工程、微电子等相关专业，博士毕业两年及以上；
2、具有SoC设计经验，对SoC关键IP（CPU、ISP、DSP、AXI等）有工程经验者、熟悉低功耗SoC设计者优先；
3、熟悉异构计算体系结构，对CUDA、OpenCL等异构编程框架有经验者优先；
4、具有独立解决问题的能力，良好的沟通以及协调能力，具有敬业精神；
篇5：AI芯片编译器架构师工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
AI芯片编译器架构师/工程师
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基本要求：
1.???????熟悉常用编译器，如LLVM的代码和结构，能基于开源编译器进行二次开发；
2.???????熟悉计算机体系结构，对性能调优有较好的理解；
3.???????熟悉Linux,了解常用深度学习算法，熟悉常用深度学习框架；
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岗位职责：
1.?????基于Thinker人工智能加速器研发高效编译器工具链，包括Compiler/Code-generator/Assembler/Simulator等；
制度专栏
