高级ASIC设计工程师SeniorASICDesignEngineer职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
制定图像处理,视频编解码和其它算法硬件实现的微架构
RTL级ASIC设计，验证和集成
电路综合，以及基于时序，面积和功耗的设计优化
撰写ASIC设计的相关文档
协同架构组、软件组一起开发调试FPGA或者芯片
岗位要求：
硕士及以上学历，三年以上相关工作经验
精通硬件描述语言(Verilog,SystemVerilog)及脚本语言(Perl,shell)
有图像视频处理领域相关经验
熟悉各种AMBA总线协议
熟练使用ASIC设计工具，熟悉ASIC设计流程
具有较强的沟通、学习和撰写英文文档的能力
Responsibilities:
Developemicro-architectureforISP,videocodecandotheralgorithms
RTLdesign,verificationandintegration
Synthesisandoptimizefortiming,areaandpower
Moduleandtop-leveldocumentation
Workwitharchitectureandsoftwareteamstodevelopnext-generationsilicon.
Qualifications:
MSwithatleast3year'sequivalentexperience
FluentwithHDLlanguages(Verilog,SystemVerilog)
Experienceinvideocodec,ISPandsoon
FamiliarwithsoftwarelanguagesC/C++
FamiliarwithEDAtoolsandCADflow
Gooddocumentationandcommunicationskills
篇2：SeniorASIC设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
主要职责：
1.定义相关IP的微结构
2.带领整个团队进行IP的开发
岗位要求：
1.硕士学位及5年以上相关工作经验
2.熟悉ASIC芯片前端设计的各个方面，包括但不限于:RTL代码编写，综合，时许分析，功耗分析和DFT等
3.拥有完整的全流程IP设计的经验，从初始需求到最终GDS
4.拥有带领5人以上团队开发的经验
拥有以下经验优先：
1.相关AI芯片设计经验
2.USB/DDRPHY等IP使用经验
3.UVM等相关使用经验。
篇3：芯片ASIC设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、为公司芯片提供ASIC设计（PD/DFT/DFR/DFM）和工艺开发
2、负责芯片ASIC设计平台建设，提高效率；
3、负责芯片Floorplan规划，物理可实现分析、DFT/DFD等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，STA时序分析，ATE测试向量交付等。负责实施从netlist到GDS2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
任职要求：
业务技能要求：
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；
2、熟悉ICDFT或IC逻辑设计流程，熟练使用Synopsys或Mentor的相关工具。
专业知识要求：
1、具备ASIC设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；
2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；
3、或了解DFT或IC逻辑设计流程，有EDA（Synopsys/Cadence/Ansys/Mentor/华大等）工具相关经验
4、或了解Python/数据库/WEB/TensorFlow/ML,具有一定大数据分析能力
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