验证工程师资深验证工程师职位描述与岗位职责任职要求

篇2：试制验证工程师（工艺方向）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、参与产品架构堆叠，硬件结构详细设计，工艺组装总体方案的设计评审；并拟定针对性的问题验证方案和用例；

2、负责产品的装配和包装工程准备，现场支持产品试制,指导试制；并输出整机现场的指导文档、组装问题单和后端工程交付件；

3、负责新架构，新设备，新工艺现场装配验证和工艺路线评审验证；

4、负责结合组包验证用例，通过采用科学的方法和引入测量工具，对产品结构、物料、器件、CAD、工艺等试制问题验证拦截和闭环管理。

任职要求：

业务技能要求：

1、负责组装类关键技术点和验证方法研究，能够设计针对性的验证用例挖掘问题,有消费类电子整机试制验证经验，有自动化背景或熟悉粘接技术经验佳；

2、能够根据业务需求，洞察行业的先进技术，引入更为科学的验证方法和能力；

3、熟悉非标设备（自动化设备/测量设备）和装配夹具的验证和应用。

专业知识要求：

1、熟悉消费电子产品整机装配工艺技术和DFA设计要求，熟悉点胶，螺钉锁附，镭雕，防水等工艺；

2、机械、材料、自动化、模具等相关专业背景，对电子产品的结构设计熟悉；

3、熟练应用工程技术方法和质量工具，DOE、6sigma等。

篇3：芯片验证工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、芯片验证工程师，负责模块、子系统、系统级的原型验证，独立制定验证策略，详细规划与设计验证方案。

2、分解测试点和设计验证用例，确保逻辑功能正确，验证场景满足应用需求，确保规格正确与完备，按时保质交付。

3、负责芯片部分特性FPGA版本功能设计、实现，协助芯片开发人员开展相关问题的排查定位。

任职要求：

业务技能要求：

1、有FPGA或者芯片设计、验证经验；

2、对数字电路的物理实现有较深理解，掌握逻辑开发的基本流程和方法；

3、熟练掌握测试分析、测试需求分解方法；

4、具有较强的学习能力、沟通能力和复杂问题解决能力。

专业知识要求：

1、熟悉计算机体系结构，有CACHE、MMU、DMA设计经验者优先；

2、熟悉常用总线接口协议，如PCIE、AXI、DDR、SPI、IIC等；

3、熟悉Verilog/SystemVerilog/VHDL/C/C++中至少一门语言；

4、熟悉基本的测试方法和理论，如边界划分、白盒测试、黑盒测试等常用技能，掌握至少一门脚本语言。

篇4：数字芯片验证高级工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1)承担模块验证或子系统验证

2)熟悉理解规格文档，负责测试点提取、验证计划和策略/方案制定；

3)负责搭建验证环境和功能覆盖率模型，添加用例仿真收敛覆盖率；

4)与设计配合定位问题，负责RTL仿真和网表仿真

任职要求：

1、业务技能要求：

具有以下任何一种经验：（1）、ASIC数字电路设计或验证经验；（2）、逻辑电路设计或验证经验；（3）通信算法设计和仿真；（4）基于业务处理芯片的硬件开发经验；（5）基于通信协议的软件开发相关经验；

2、专业知识要求：

了解或具备以下任何一种专业技能：（1）VHDL/Verilog语言编程;(2)、综合(SYN)、时序分析（STA）；（3）FPGA开发经验；（4）硬件电路设计和调试；（5）软件工程

3、能接受在武汉或者成都地域工作

篇5：试制验证工程师（工艺方向）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、参与产品架构堆叠，硬件结构详细设计，工艺组装总体方案的设计评审，并拟定设计针对性的问题验证方案和用例；

2、负责产品新架构，新设备，新工艺现场装配验证和工艺路线评审验证；

3、结合拟定的验证用例，通过采用科学的方法和引入测量工具，对产品结构、物料、器件、CAD、工艺等研发试制问题验证拦截和闭环管理。

任职要求：

业务技能要求：

1、负责组装类关键技术点和验证方法研究，能够设计针对性的验证用例挖掘问题，有消费类电子产品如PC/手机等整机试制验证经验佳；

2、能够根据业务需求，洞察行业的先进技术，引入更为科学的验证方法和能力；

3、熟悉非标设备（自动化设备/测量设备）和装配夹具的验证和应用。

专业知识要求：

1、熟悉消费电子产品整机装配工艺技术和DFA设计要求，熟悉点胶，螺钉锁附，防水等工艺；

2、机械、材料、自动化、模具等相关专业背景，对电子产品的结构设计熟悉；

3、熟练应用工程技术方法和质量工具，DOE、6sigma等。