高频封装仿真工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责:
1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；
2.完成高频信号完整性SI、电源完整性PI以及EMI、EMC仿真与分析工作；
3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。
任职资格:
1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；
2、熟练使用三维仿真软件：ADS或HFSS或CST等之一；
3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；
4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；
5、三年以上知名光通信企业工作经验优先。
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篇2：数字货币高频量化研究员职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
1.通过阅读文献和自主探索方式，扩充和持续改进公司因子库
2.深入理解并优化应用于金融数据的机器学习，对现有模型进行持续改进
3.通过对实盘数据统计分析，指导量化开发人员对策略部署进行优化改进
岗位要求：
1、计算机,通信,电子,统计,数学,物理等相关专业，有较强的英文文献阅读能力；
2、熟练使用Python进行建模和数据分析,并且有一定的C++编程能力；
3、有高频定价做市和高频预测及统计模型相关研究经验者优先
篇3：封装工艺工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、元器件封装及SIP相关工艺开发和应用，实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建。
2、SIP等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现。
3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验。
2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态。
3、熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发。
专业知识要求：
1、元器件封装及应用；
2、微电子组装；
3、产品单板工艺开发及SMT现场经验；
4、电子装联工艺；
5、封装材料及工艺等。
篇4：SIP封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、元器件封装及SIP相关工艺开发和应用，实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建；
2、SIP等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现；
3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验；
2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态；
3、熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发。
专业知识要求：
1、元器件封装及应用；
2、微电子组装；
3、产品单板工艺开发及SMT现场经验；
4、电子装联工艺；
5、封装材料及工艺等。
篇5：半导体封装工程师岗位职责任职要求
半导体封装工程师岗位职责
半导体封装工程师1,负责为公司的IC芯片提供芯片封装,测试设计方案,提供封测技术及成本的分析;2,负责芯片封装,测试流程的执行,协调;3,协助公司进行新芯片的产品定义。1,负责为公司的IC芯片提供芯片封装,测试设计方案,提供封测技术及成本的分析;2,负责芯片封装,测试流程的执行,协调;3,协助公司进行新芯片的产品定义。
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