工艺整合工程师岗位职责任职要求
工艺整合工程师岗位职责
职责描述:
1.负责40/28nmCMOS逻辑、MRAM器件性能分析和优化;
2.负责40/28nmCMOS逻辑,MRAM器件的可靠性问题分析,包括对失效模型的分析,并给出解决方案;
3.与代工厂协同工作,设计40/28nmCMOS、MRAM有关的testkey,并对器件进行失效分析;
任职要求:
1.微电子及相关专业硕士以上学历;
2.五年以上半导体器件开发经验,精通CMOS器件性能与可靠性优化和测试;(有存储芯片研发经验者优先)
3.熟练掌握半导体芯片开发流程和方法;
4.有SRAM或嵌入式NVM经验及与代工厂合作经验者优先;
5.具有良好的工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。
工艺整合工程师岗位
篇2:整合工程师岗位职责整合工程师职责任职要求
整合工程师岗位职责
岗位职责:
1.按照制定的项目计划执行相关软件集成及测试工作;
2.按照产品的需求文档和软件架构设计需求为产品软件系统进行持续集成及测试;
3.建立和维护软件和产品开发和集成环境;
4.创建和维护软件集成计划和集成测试文档;
5.分析由集成过程中或集成测试发现的软件故障,并进行分析和汇报给相关负责人员;
6.执行软件版本的配置管理,包括分支管理,Bugs修复管理,打软件版本标签,回归历史管理,软件存档及版本更新的模型建立;
7.进行自动集成脚本和自动集成测试脚本的编写和维护。
学历及任职要求:
1.本科及以上学历,软件、电子、计算机等工科专业;
2.需懂得单片机开发知识,会使用汇编语言/C语言编程,具备基本的软硬件知识;
3.熟悉以下之一汽车电子产品的优先考虑:OBC,PEPS,BCM,SBW,SCM,DCU,ECU,HMI等。岗位职责:
1.按照制定的项目计划执行相关软件集成及测试工作;
2.按照产品的需求文档和软件架构设计需求为产品软件系统进行持续集成及测试;
3.建立和维护软件和产品开发和集成环境;
4.创建和维护软件集成计划和集成测试文档;
5.分析由集成过程中或集成测试发现的软件故障,并进行分析和汇报给相关负责人员;
6.执行软件版本的配置管理,包括分支管理,Bugs修复管理,打软件版本标签,回归历史管理,软件存档及版本更新的模型建立;
7.进行自动集成脚本和自动集成测试脚本的编写和维护。
学历及任职要求:
1.本科及以上学历,软件、电子、计算机等工科专业;
2.需懂得单片机开发知识,会使用汇编语言/C语言编程,具备基本的软硬件知识;
3.熟悉以下之一汽车电子产品的优先考虑:OBC,PEPS,BCM,SBW,SCM,DCU,ECU,HMI等。
篇3:系统整合工程师岗位职责系统整合工程师职责任职要求
系统整合工程师岗位职责
系统集成工程师网新恩普浙江网新恩普软件有限公司,网新恩普1.2年以上大中型在线系统运维工作经验。
2.深入理解Linux系统;
3.精通Python/shell等语言,能熟练编写监控脚本,运用Django、Pylon等pthyon框架。
4.熟练掌握zabbix、Nginx、Apache、cati等常用运维监控软件的安装、配置和管理。
5.能够熟练排查运维过程中出现的服务故障、系统故障、网络故障;
6.对自动化运维开发有兴趣,有高度的责任感,较强的故障分析及排除能力,善于在工作中学习,能够承受工作压力;
7.精通市场上主流监控的监控方式,并熟练掌握监控精髓,会调整监控模板;
8.熟悉JavaScript/html/css者优先考虑,有系统调优经验者优先考虑;
9.对运维监控软件有深入研究或者同时熟悉B/S运维系统工具开发的优先考虑
微信
篇4:半导体工艺整合工程师岗位职责
岗位职责:1.射频半导体工艺持续改进:性能提升、良率提升;2.半导体工艺相关的失效分析及解决方案验证。任职要求:1.深厚的半导体材料、器件、工艺背景知识。2.有CMOSSOI工艺或GaAsInPGaN工艺的开发工作经验,熟悉半导体生产各道工艺的流程和运作机理。3.深刻理解FETHBTpHEMT等器件的工作机理,具有失效分析、器件性能改进和良率提升的能力。4.了解半导体工厂的运行流程,具有较强的向外沟通和组织能力。
篇5:底盘整合工程师岗位职责
底盘集成工程师法国赛科技术工程集团中国总公司赛科工业科技开发(武汉)有限公司,法国赛科技术工程集团中国总公司,赛科工业,赛科Responsibilities:
?Chassiscomponents:
1)Collectthedata:architectureofchassis,componentsfiles(specification,drawings,testreports…)
2)Exchangewithpartner/partner’scomponentssuppliersinordertounderstandthedesignreferential,
3)SharethedatawithexpertsinChina&incentraloffice
4)ManagethedataandstoreitunderITsystem(tobedefined).
?FollowKP1developmentofchassisforinordertoprepareindustrializationoutsideChina:betheinterfacebetweenofficesandthepartnerforalltechnicallyrelatedtopics(intherespectofthejob-sharebetweenPandpartner).
?BusinesstripinSH,Dingzhou(Hebei),Chongqing
?Deliverablesregardingthelocalizationofchassiscomponents:
1)Architectureofchassissub-systems(chassisframe,brake,suspension,steering,axles,wheels,driveshafts):
2)Designmethodology/missionprofile/acceptancecriteria
3)Calculationreport
4)Validations:
a)Subcontractor(ifany)
b)Testprocedure
c)Testreports
5)BillOfMaterial
6)Foreachcomponent:
a)Drawings/Specifications(functionnalorbuilt-toprint)includingEssentialFunctionalCharacteristics
b)Supplier
c)Testprocedureandvalidationcriteria
d)Testreportsonbench(DV/PV)
e)Assemblyprocess/invariants
?DeliverablesregardingSafetyofESC(ISO26262),HPS,Brakecalipersandscrewingassemblies.
Inassistancetosafetynetworkexpert,collectandsupportDFMEA,DV/PV,Safetyrequirement,etc…
Requirement:
?Bachelororabove
?3-5years’workexperience
?FluentEnglish
?Goodmasterofthemechanicaldesign
?CurrentuseoftheChinese+English(speaking/writing/understanding)
?Knowledgeofthetechnicalofchassis:function,architecture+components(brake,suspension,steering,axles,wheels,driveshafts)
?Knowledgeofprojectdevelopmentforchassis
?Experienceintheenvironment.