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集成电路IC设计岗位职责集成电路IC设计职责任职要求

编辑:制度大全2020-02-05

集成电路IC设计岗位职责

集成电路IC设计工程师深圳市纽创信安科技开发有限公司深圳市纽创信安科技开发有限公司,纽创信安岗位描述:

能独立进行数字IP的设计开发工作,按开发流程进行模块开发并按要求输出:概要设计,详细设计,代码等工作产物。解决开发过程出现的相关问题,并能够对算法实现进行优化。

岗位职责:

1、参与模块前端设计工作,包括IP集成、模块设计、子系统仿真;

2、负责模块的优化,参与制定IP规格,编写相关文档;

3、负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git服务器;

4、配合验证人员完成模块验证;

5、配合FPGA开发人员完成FPGA验证;

6、负责与测试人员和客户沟通相关开发需求和功能;

7、每周提交周报到经理和所在项目的PM和PL;

8、完成上级布置的其它工作。

岗位要求:

1、应知应会:代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程

2、专业技能:

熟练掌握VerilogHDL语言;

熟练掌握数字电路设计流程及方法;

对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;

对FPGA实现有一定的了解;

熟悉Perl、Python、Shell、Tcl等脚本语言;

对密码算法有一定的了解;

具有一定的技术文档编写能力,能独立编制模块的用户手册、集成手册等。

3、工具使用:

熟练使用DC、VCS、Verdi等IC设计前端EDA工具;

熟练使用版本管理软件(git、SVN等);

熟练使用office(Word、Excel、PowerPoint)等各种办公软件。

4、具有较强的再学习能力;能熟练阅读英文技术资料,能进行英文书面和口语交流。

5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。

篇2:集成电路版图设计师岗位职责

IC版图设计师(集成电路版图设计师)华芯微电子苏州华芯微电子股份有限公司,华芯,华芯微,华芯微电子,华芯1.能熟练使用业内EDA芯片版图设计工具,(芯片级非电路板级);

2.有相关集成电路版图自动布局布线经验,对数字集成电路后端理解深刻,能够独立完成集成电路版图设计;

3.了解模拟芯片和数字芯片的设计流程;

4.熟悉CMOS和Bipolar常用工艺的元件层次;

5.独立完成DRC,LVS;知道如何辨别DRCerror;

6.熟悉GardRing,Interdigitation,Matching等布图方法;

7.微电子相关专业毕业

8.本岗位工作经验在2年以上

特别提示:

****非PCB版图设计领域

篇3:模拟集成电路设计岗位职责

模拟集成电路设计工程师职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,LDO,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,LDO,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。

篇4:模拟集成电路版图设计工程师岗位职责

资深模拟集成电路版图设计工程师岗位职责:

1.根据电路设计,对芯片的版图,封装等进行布局,规划;

2.负责完成相关电路的版图实现;

3.合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4.配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1.精通运算放大器,比较器,锁相环,模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2.精通ESD设计原则

3.精通各种封装技术者优先

4.熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂PDK等设计文件;

5.有5年以上IC设计经验,熟练IC设计流程和EDA工具;

6.微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;岗位职责:

1.根据电路设计,对芯片的版图,封装等进行布局,规划;

2.负责完成相关电路的版图实现;

3.合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4.配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1.精通运算放大器,比较器,锁相环,模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2.精通ESD设计原则

3.精通各种封装技术者优先

4.熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂PDK等设计文件;

5.有5年以上IC设计经验,熟练IC设计流程和EDA工具;

6.微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;

篇5:集成电路前端设计工程师岗位职责

集成电路前端(数字)设计工程师广芯微电子(广州)股份有限公司广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯职责描述:

1.参与产品架构设计

2.按照产品定义完成IP设计及系统设计

3.配合FPGA进行系统调试

4.参与数字电路的仿真验证

5.参与芯片的数字流程

6.编写IP及产品文档

任职要求:

1.电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2.在数字设计领域有2年以上工作经验

3.熟悉VerilogHDL语言,熟悉ARM,AMBA总线及常用IP的原理

4.熟悉常用的EDA工具,理解芯片时序以及测试概念

5.具有ARM或者MCU项目经验者优先

6.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

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