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半导体集成电路工程师岗位职责

编辑:制度大全2020-01-10

ICLayoutDesignEngineer半导体集成电路版图设计工程师DescriptionAsanICLayoutDesignEngineeratMicron'sShanghaiDesignCenter,youwillworkinahighlyinnovativeandmotivateddesignteamusingstateoftheartmemorytechnologiestoadvanceDRAMMemorydesign.Aspartofamulti-disciplinaryteam,youwillcontributetophysicallayoutfloorplanofvariousmemorychipcircuitblocks,andperformblocklevellayout,LVS/DRCverificationandusingotherCADtoolstochecklayout.OfcourseyouwillalsoworkcloselywithMicron'svariousdesignteamsinUSandothercountriesandleveragevastresourcesavailablethroughoutMicron’sglobalsites.Additionally,youwillperformverification(LVS/DRCetc)oflayouttothefull-chiplevel,andassistinprojecttapeout.Requirement-Collegedegree(orabove)inElectricalEngineeringorotherrelatedengineeringfield.-3to5yearsofICcustomlayoutworkingexperience(moreexperiencedengineershighlywelcome).-ProficiencywithCadenceOAandCalibreverificationtoolsdesirable.-UnderstandingofbasicCMOScircuitsisaplus.-UnderstandingofDRAM/Flasharchitectureorpreviousmemorylayoutexperienceisaplus.-Englishlanguageskillinwritingandspeakingisaplus.-Nofreshgraduateswillbeconsidered.EducationCollegedegree(orabove)inElectricalEngineeringorotherrelatedengineeringfield.

篇2:集成电路验证工程师岗位职责

集成电路前端(数字)验证工程师广芯微电子(广州)股份有限公司广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯职责描述:

1.与芯片设计工程师沟通,撰写完整的IP验证和芯片级验证的测试计划

2.负责芯片测试环境搭建

3.使用SystemVerilog搭建UVM验证环境。能进行随机性测试和回归测试。

4.参与FPGA系统验证

任职要求:

1.电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2.在数字设计验证领域有2年以上工作经验

3.熟悉IP模块以及芯片级测试计划的撰写

4.熟悉Verilog/C/C++

5.熟悉UVM验证方法学,熟悉使用SystemVerilog。

6.具有芯片流片经验者优先

7.有低功耗验证者优先

8.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

篇3:模拟集成电路工程师岗位职责

射频与模拟集成电路工程师北京御芯微科技有限公司北京御芯微科技有限公司,御芯微1.微电子、电子工程类本科及以上学历;

2.从事RFIC设计工作5年以上,能完成诸如LNA、Mixer、Filter、PGA、AD、DA、PLL和PA等射频集成电路设计。有功率放大器(PA)量产经验优先;

3.独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真。对SOC芯片有一定了解,能够配合数字工程师完成SOC系统级建模与仿真。

4.具备良好的射频、模拟版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作;

5.完成设计文档、测试方案等项目文件的编写,能协助测试工程师完成芯片测试、性能评估和问题分析。

6.对集成电路流片、封装、测试有深入的了解,能够在设计中对产品周期、成本进行合理化控制,能对公司产品规划提出合理化建议。

7.具备良好的团队合作精神及技术学习能力,工作敬业负责,具备较强动手能力。

篇4:模拟集成电路版图设计工程师岗位职责

资深模拟集成电路版图设计工程师岗位职责:

1.根据电路设计,对芯片的版图,封装等进行布局,规划;

2.负责完成相关电路的版图实现;

3.合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4.配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1.精通运算放大器,比较器,锁相环,模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2.精通ESD设计原则

3.精通各种封装技术者优先

4.熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂PDK等设计文件;

5.有5年以上IC设计经验,熟练IC设计流程和EDA工具;

6.微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;岗位职责:

1.根据电路设计,对芯片的版图,封装等进行布局,规划;

2.负责完成相关电路的版图实现;

3.合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4.配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1.精通运算放大器,比较器,锁相环,模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2.精通ESD设计原则

3.精通各种封装技术者优先

4.熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂PDK等设计文件;

5.有5年以上IC设计经验,熟练IC设计流程和EDA工具;

6.微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;

篇5:集成电路前端设计工程师岗位职责

集成电路前端(数字)设计工程师广芯微电子(广州)股份有限公司广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯职责描述:

1.参与产品架构设计

2.按照产品定义完成IP设计及系统设计

3.配合FPGA进行系统调试

4.参与数字电路的仿真验证

5.参与芯片的数字流程

6.编写IP及产品文档

任职要求:

1.电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2.在数字设计领域有2年以上工作经验

3.熟悉VerilogHDL语言,熟悉ARM,AMBA总线及常用IP的原理

4.熟悉常用的EDA工具,理解芯片时序以及测试概念

5.具有ARM或者MCU项目经验者优先

6.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

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