半导体设备技术员岗位职责

篇2：半导体光刻工程师岗位职责

LithoProcessEngineer半导体光刻工艺工程师凸版光掩模上海凸版光掩模有限公司,凸版光掩模,凸版光掩模职责描述:

?负责EBM光刻设备的日常管理、及相关供应商的管理;

?确保光刻相关工艺稳定;

?能够熟练操作工艺设备并处理工艺异常,查找异常原因,提出具体整改措施并实施;

?各类光刻工艺质量文件的编写与完善;

?能够独立完成新产品新工艺开发和导入,光刻相关工艺优化与深度开发;

?制作新产品的生产工艺流程

?不断改善工艺流程,提高产品的产量及质量,降低生产周期,良率控制;

?制定工艺规范文件,对技术员、操作人员技能培训。

任职要求:

?微电子、物理、化学或半导体相关专业本科及以上学历;

?熟悉光刻工艺原理和流程,可独立完成工艺调试,处理工艺异常;

?熟悉光刻制程,能够独立完成制造过程中工艺的OI或SOP文件,相关工作经验至少5年;

?具备5年以上的光刻工作经验,有光刻机使用经验及产品批量生产经验的优先;

?英语或日语使用熟练;

?良好的沟通及团队合作能力。

篇3：半导体可靠性工程师岗位职责

1、针对新设计、新工艺功率器件和产品,设计可靠性评估方案,进行可靠性试验评估,并撰写评估报告;

2、针对器件和产品在设计、工艺、封装、筛选、鉴定考核和用户使用等阶段暴露出的可靠性问题,给出解决方案;

3、针对器件的应用情况,进行功能性能分析、极限试验评估和寿命试验评估以及板级验证等,通过评估数据分析,给出应用建议指南。

4、监督并定期收集FAB及封测厂的可靠性检测数据,协助质量部门完善供应商的质量监控。

任职要求:

1、了解半导体工艺和器件的原理、结构;

2、掌握半导体器件可靠性和寿命评估试验(EM/TDDB/GOI/NBTI/HCIetc)及可靠性数据分析方法;

3、了解封装、筛选和鉴定考核试验方法;

4、本科或2年以上行业经验。

篇4：半导体测试技术工程师岗位职责

研发方向:光电半导体器件测试技术

岗位职责

光电半导体器件性能测试

光电半导体器件结构分析

物料评估

研发部科技与产品助理

职位要求:

光学、光电工程、微电子学等专业,熟悉光学、电子学、热学原理与测试方法

二本及以上学历

大学英语四级及以上

良好的逻辑思维与表达能力

熟练使用办公软件,具备较强的数据分析及解决问题的能力

工作细致、认真

篇5：半导体产品岗位职责

半导体产品开发工程师岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。