半导体工艺工程师岗位职责

篇2：半导体厂设备工程师人员安全注意事项

摘要

半导体业对台湾整体市场影响力非常大,集成电路制造过程使用非常多化学

品及有害气体,主要设备单位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo。为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB内所处之

工作环境及在工作时需特别注意之安全事项,兹将设备人员所负责之机台及该注

意之安全事项,加以汇整说明,以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安

全,避免人员意外事件发生。

一、工作安全之基本观念

一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点:

(一)安全是工作的一部份,我们有义务要把安全做好。

(二)依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率:

每600件虚惊事故,就会伴随30件财物损失之事故,并产生10件轻

微伤害事故,最后可能产生1件严重伤害事故。

(三)任何意外事故发生,均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造

成。

(四)落实安全管理是主管的必修课程,不是在事后补救;预防胜于治疗。

(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必须有百分之百的把握,

你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。所有工作人员,都必须有预

知危险之危机意识。

(六)从事任何工作,你首先要考虑的是你自己本身的安全,再来是周遭的人身

安全,其次才是机台与产品的安全。

(七)担任维修及保养工作时,若你发现你不够清楚,请立即停止进行中的工作。

(八)凡事务必遵守标准程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。

从事特定维修工作,请确实按照规定穿着标准防护用具。

二、设备人员维修/保养工作通则

半导体厂中设备人员维修、保养时易造成人员安全疑虑,因此凡于无尘室内

从事PM及维修工作时,均应遵守下列规定事项,以确保安全且整齐之高质量工

作环境。

(一)安全事项:

1、任何操作均以安全为第一考虑。

2、设备维修时,必须挂上维修中警示牌,以防止他人误动作。

3、PM维修中,如需占用走道或掀开高架地板,工作人员必须将施工区域用围

栏区隔,以防止危险发生;掀开高架地板作业完毕,地板盖回后,必须确认

地板间是否平整,以维持无尘室内作业安全。

4、PM维修时,若有接触化学品或有害气体之虞时,必须依照标准Procedure

做好安全防护措施,以保护本身及他人之安全。

5、PM维修中如需要使用附属设备,如工作台车、HouseVacuum时必须摆放适

当之安全位置,以防止人员绊倒产生危险。

6、使用IPA、H2O2、DIW须用小瓶罐装,人员离开时须放回钢瓶座内。

7、执行维修保养工作时,务必特别注意机台零件及工具锐角对人身可能造成之

伤害。

(二)操作整齐注意事项:

1、任何操作均应随时保持高质量之工作环境。

2、PM维修拆下之零件,不可放置机台或地面上,必须放置维修台车上或指定

收纳置物箱内,螺丝须放入螺丝盒内,如Parts体积庞大须暂放地面,应放

置安全,不得妨碍他人之作业安全。

3、PM维修使用之工具须摆放整齐,人员离开时必须放在工作台车上或放回工

具箱内。

4、PM维修使用完之无尘布、棉花棒等,必须立即丢入垃圾筒及垃圾袋内,以

保持工作环境之整洁。

5、搬运物品时必须轻提轻放,不可用拖拉方式移动物品。

6、PM维修时,禁止使用货架台车暂放零件或运送零件,以维护货架台车之清

洁,PM工作台车使用完毕,必须保持干净清洁,放置于规定地方。

7、HouseVacuum使用完毕后,须checkhouseoutlet之铜盖是否盖上及密合,

使用电源插座完毕后,须check电源座是否推回地板面,盖子是否盖上。

8、工作中或暂时休息,皆不可坐于桌面及地板或脚踏板上。

9、工作完成后,请检视周遭环境确保整齐清洁。

三、设备人员单位简介及安全概述

半导体厂设备单位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo,各单位之主要性质介绍如下:

(一)Diff扩散设备单位(包括KE、TEL、DNS、Applied等)

主要用到有毒、无毒之ProcessGas、water、高电压、高电流、废气,Clean

机台则使用强酸碱化学液、而有废酸液之生成。

(二)Thin-film薄膜设备单位(包括Applied、Novellus等)

主要用到有毒、无毒之ProcessGas、water、高电压、高电流、高频、废

气。

(三)CMP研磨设备单位(包括Applied、DNS等)

主要用到强碱slurry化学液、water、而有废碱液之生成。

(四)Vacuum真空设备单位(包括Applied、AG、Varian等)

主要用到有毒、无毒之ProcessGas、water、高电压、高电流、高频、废

气;喷砂机台作为维修之用。

(五)Etch干蚀刻设备单位(包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson机台)

干蚀刻机台之制程主要用到有毒特殊气体(Cl2,Hbr,氟化物…)、无毒之气体

(N2,Ar….)、water(冷却循环水,去离子水….)、高电压、高频、高电流在真

空中反应,且在生产过程会有废气、辐射、废水之生成物。

(六)Etch湿蚀刻设备单位(包括Kaijo机台)

湿蚀刻机台之制程主要用化学药品,如强酸

(HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…),强碱(ACT-690…)及DIW,Cooling

water等,在生产过程中会有废酸液、废水及反应生成物之产生。

(七)Photo黄光设备单位(包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相关量

测或检视机台)

主要用到紫外线光源HMDS、thinner、光阻等有机溶剂,且有高电流、高

电压、紫外线之应用,生产过程会有废气、废液之生成。

综合一般无尘室内常见之工业安全伤害,可分为化学性、物理性之伤害,

而伤害也分布身体之各部位。以下就将各单位较易发生及机台维修之安全事项说

明如下:

(一)Diff扩散设备单位

1、FurnacetoolsandCVDtools

(1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plasma辐射伤害、gate

door之夹伤,高温烫伤。

(2)电力方面:高压电流触及。

(3)维修方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。

(4)保养方面:高温炉管之烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。

2、Wetbench安全注意事项

(1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、挫伤。

(2)化学药剂方面:强酸/强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。

(3)电力方面:漏电触及。

(4)维修方面:撞伤、wafer割伤、强酸/强碱之波及。

3、Inter-baytransfersystem

(1)机械方面:R/M之夹伤、撞伤、挫伤。

(2)维修方面:高架作业之安全。

(二)Thin-film薄膜设备单位

(1)机械方面:避免撞伤、高温烫伤、废液桶压伤、robot夹伤、slitvalve夹伤、

肌肉拉伤。

(2)电力方面:避免高压电流触及身体。

(3)维修保养方面:高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸/强碱之灼伤、身

体之擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、parts割伤、powder避免吸入体内。

(4)化学溶剂方面:强酸/强碱之波及和吸入。

(5)特殊气体方面:防止毒气外泄之吸入。

(三)CMP研磨设备单位

(1)机械方面:motorgear转动时夹伤、DNSgatedoor夹伤。

(2)电力方面:高压电流触及。

(3)维修方面:

a.MirraCross转动时须先确定无人。

b.robot移动时,须把door关起来,避免撞人员。

c.Wafer破片之割伤。

(4)保养方面:换Pad时须使用适当工具,避免拔Pad时工具撞到脸部。

(5)化学药剂方面:

a.维修或养DNSTBCchamber时要先flush,并带口罩及防酸手套,防止

HF腐蚀。

b.处理Wslueey时,须带手套。

(四)Vacuum真空设备单位

(1)机械方面:robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plasma辐射伤害、slit

valve之夹伤,肌肉拉伤,高温烫伤。

(2)电力方面:高压电流触及、*ray辐射、强磁场。

(3)维修方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。

(4)保养方面:高温烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。

(5)特殊气体方面:防止毒气外泄之吸入。

(五)Etch干蚀刻设备单位

(1)机械方面:机械手臂之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄吸入性之伤害、plasma

辐射污染伤害、gatedoor之夹伤,高温烫伤。

(2)电力方面:高电压、高电流之电击伤害。

(3)维修方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。

(4)保养方面:parts之割伤、化学溶剂吸入性之伤害。

(六)湿蚀刻设备单位

(1)机械方面:机械手臂之夹伤、撞伤、挫伤。

(2)化学药剂方面:强酸/强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。

(3)电力方面:高电压、电流之电击伤害。

(4)维修方面:撞伤、wafer割伤、强酸/强碱之波及。

(七)Photo黄光设备单位

(1)机械方面:robot、mailarm、AGV之撞伤,KrF、化学品外泄、inde*er之

夹伤,高温烫伤。

(2)电力方面:高压电流电击。

(3)维修方面:身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、lamp、wafer之割伤、高速旋

转物飞出、液体溅出。

(4)保养方面:紫外线、laser曝露、有机溶剂吸入、皮肤接触。